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詳細摘要： 無需使用化學藥品即可去除殘余應力的干式拋光輪加工對象:Siliconwafer,etcDP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術，可以對超薄晶圓進行研磨

詳細摘要： 兼顧提高芯片抗彎強度和維持外質吸雜（Gettering）功能的磨輪加工對象:Siliconwafer,etc隨著晶圓的超薄化發(fā)展，存在著降低外質吸雜效果的威脅

詳細摘要： 實現(xiàn)高品質的晶圓背面研削加工加工對象:Siliconwafer,etc通過在縱向切入式(In-Feed)研削機的精加工研削軸（Z2軸）上使用Poligrind（...

詳細摘要： 使用超細微鉆石顆粒，兼顧高抗彎強度和外質吸雜效果加工對象:Siliconwafer,etcUltraPoligrind采用超細微鉆石磨粒，相比Poligrind...

詳細摘要： 通過采用金屬磨輪圈，獲得的使用壽命加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers,Electronicscompon...

詳細摘要： 高質量，高性能，高穩(wěn)定性的研削磨輪加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers,Electronicscompon...

詳細摘要： 適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaA...

詳細摘要： 通過高精度的集中度調整技術，對應各種加工需求電鑄結合劑加工對象:PZT,LiTaO3,Ceramics,Siliconwafer,etcZ09系列是一種電鑄結合...

詳細摘要： 采用多孔構造的電鑄結合劑

詳細摘要： 具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導體基板等各種切割加工電鑄結合劑加工對象:Varioustypesofsemiconductorpackages,Gre...

詳細摘要： 從難切削材料到硅晶圓修邊，可實現(xiàn)各種加工陶瓷結合劑加工對象:Si3N4,Crystal,Sapphire,etc采用了至今難于制作薄型刀片的陶瓷結合劑

詳細摘要： 豐富的結合劑種類，可實現(xiàn)各種硬脆材料的高品質加工樹脂結合劑加工對象:Glass,Quartz,Ceramics,etc樹脂結合劑切割刀片R07系列是根據(jù)加工材料...

詳細摘要： 實現(xiàn)更高剛性的金屬刀片金屬結合劑加工對象:Greenceramics,Varioustypesofpackagingsubstrate,etcTM11系列刀片，...

詳細摘要： 優(yōu)良的切割性能及持久的使用壽命，提高了生產效率和加工品質電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(G...

詳細摘要： 抑制刀刃變形，提供穩(wěn)定的加工品質電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,etc當切割刀片厚度超過60μm時，隨著切割線數(shù)的增加，有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現(xiàn)...

詳細摘要： 重視切削性能，可對難加工材料進行高質量加工樹脂結合劑加工對象:Glass,Crystal,Quartz,LiTaO3,Varioustypesofsemicon...

詳細摘要： 因具有高耐磨性與高剛性，于難加工材料的精密加工金屬結合劑加工對象:Electronicscomponents,Opticaldevices,Varioustyp...

詳細摘要： 可實現(xiàn)對氧化物晶圓的高品質連續(xù)加工電鑄結合劑加工對象:Oxidewafers(LiTaO3,etc.),etc采用了于氧化物晶圓加工的磨耗性能接合劑

詳細摘要： 通過提高強度，防止斜切及蛇形切割電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,etc于ZH05系列相比，ZHRF通過采用新技術進一步提高了切割刀片的強度

詳細摘要： 實現(xiàn)對狹窄切割道晶圓穩(wěn)定加工的超薄輪轂型刀片電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,Ga...