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詳細(xì)介紹
可實(shí)現(xiàn)對(duì)氧化物晶圓的高品質(zhì)連續(xù)加工
- 電鑄結(jié)合劑
加工對(duì)象: Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
采用了于氧化物晶圓加工的磨耗性能接合劑。能夠?qū)χ两駷橹惯B續(xù)加工困難的氧化物晶圓實(shí)施穩(wěn)定且高品質(zhì)的連續(xù)切割加工。另外，在鉭酸鋰（LiTaO3)晶圓的DBG加工工藝中，有望獲得更加穩(wěn)定的加工效果。
- 可對(duì)氧化物晶圓實(shí)施高品質(zhì)且穩(wěn)定的加工
- 可大幅度減少加工中的間隙磨刀頻率， 充分發(fā)揮高速連續(xù)加工的特點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
加工品質(zhì)比較
表面崩缺-chipping比較
| Workpiece | LiTaO3 Φ4" ｘ 350 µmt |
| Depth | 350 µm (full cut) |
| Blade | ZHFX-SD2000-C1-50 DF NBC-ZH105L 27HEDF |
切割方向
主軸電流值比較
上圖為在LiTaO3晶圓加工過程中測(cè)得的電流值。ZHFX系列主軸的電流值并沒有隨著切割線數(shù)量的增加而上升，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定加工。
| Workpiece | LiTaO3 Φ4" ｘ 350 µmt |
| Depth | 150 µm (full cut) |
| Blade | ZHFX-SD1700-C1-50 DF NBC-ZH106L 27HEDF |
技術(shù)規(guī)格
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