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切割刀片 詳細摘要： 適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現優(yōu)良的切割能力電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaA...
產品型號：NBC-Z SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-08 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 通過高精度的集中度調整技術，對應各種加工需求電鑄結合劑加工對象:PZT,LiTaO3,Ceramics,Siliconwafer,etcZ09系列是一種電鑄結合...
產品型號：Z09 SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-08 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 采用多孔構造的電鑄結合劑
產品型號：ZP07 SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-08 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導體基板等各種切割加工電鑄結合劑加工對象:Varioustypesofsemiconductorpackages,Gre...
產品型號：Z05 SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-08 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 從難切削材料到硅晶圓修邊，可實現各種加工陶瓷結合劑加工對象:Si3N4,Crystal,Sapphire,etc采用了至今難于制作薄型刀片的陶瓷結合劑
產品型號：VT07 SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-08 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 豐富的結合劑種類，可實現各種硬脆材料的高品質加工樹脂結合劑加工對象:Glass,Quartz,Ceramics,etc樹脂結合劑切割刀片R07系列是根據加工材料...
產品型號：R07 SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 實現更高剛性的金屬刀片金屬結合劑加工對象:Greenceramics,Varioustypesofpackagingsubstrate,etcTM11系列刀片，...
產品型號：TM11 SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 優(yōu)良的切割性能及持久的使用壽命，提高了生產效率和加工品質電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(G...
產品型號：NBC-ZH SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 抑制刀刃變形，提供穩(wěn)定的加工品質電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,etc當切割刀片厚度超過60μm時，隨著切割線數的增加，有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現...
產品型號：ZHCR SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 重視切削性能，可對難加工材料進行高質量加工樹脂結合劑加工對象:Glass,Crystal,Quartz,LiTaO3,Varioustypesofsemicon...
產品型號：P1A SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 因具有高耐磨性與高剛性，于難加工材料的精密加工金屬結合劑加工對象:Electronicscomponents,Opticaldevices,Varioustyp...
產品型號：B1A SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 可實現對氧化物晶圓的高品質連續(xù)加工電鑄結合劑加工對象:Oxidewafers(LiTaO3,etc.),etc采用了于氧化物晶圓加工的磨耗性能接合劑
產品型號：ZHFX SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 通過提高強度，防止斜切及蛇形切割電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,etc于ZH05系列相比，ZHRF通過采用新技術進一步提高了切割刀片的強度
產品型號：ZHRF SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 實現對狹窄切割道晶圓穩(wěn)定加工的超薄輪轂型刀片電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,Ga...
產品型號：ZHZZ SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 實現高質量基板切斷的電鑄硬刀片電鑄結合劑加工對象:ChipLEDboard,Varioustypesofsemiconductorpackages,etcZHD...
產品型號：ZHDG SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 借由采用新開發(fā)之高剛性V1結合劑，實現高負荷條件下之穏定加工電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers...
產品型號：ZH14 SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細摘要： 通過高精度的集中度調整技術，提供穩(wěn)定的加工品質電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,G...
產品型號：ZH05 SERIES 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言