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詳細(xì)介紹
借由采用新開(kāi)發(fā)之高剛性V1結(jié)合劑，實(shí)現(xiàn)高負(fù)荷條件下之穏定加工
- 電鑄結(jié)合劑
加工對(duì)象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
ZH14系列借由提升刀片剛性，即使于高速?深切?較長(zhǎng)刃長(zhǎng)下的加工等高負(fù)荷條件下亦能實(shí)現(xiàn)切割時(shí)不歪斜之穩(wěn)定加工。此外，于窄切割道加工或高轉(zhuǎn)數(shù)下，可期待破損速度提升※或抑制蛇行問(wèn)題發(fā)生。
※ 提高加工速度時(shí)刀片破損的速度
- 減低高負(fù)荷條件下的破損?蛇行問(wèn)題
- 需要較長(zhǎng)刃長(zhǎng)之附有凸塊的晶圓加工
- 提升高回轉(zhuǎn)數(shù)下的加工品質(zhì)
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
加工品質(zhì)比較
可看出ZH14系列相較於過(guò)往産品，加工時(shí)能不産生歪斜或蛇行問(wèn)題。
※ 本評(píng)價(jià)為刻意制作薄且刃長(zhǎng)較長(zhǎng)的刀片，於容易發(fā)生加工不良之條件下進(jìn)行。
| Workpiece | Si (thickness: 2 mm) |
| Depth | 1 mm |
| Feed speed | 110 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Blade | SD2000-**-50 |
| Kerf | 25 µm |
| Exposure | 1.28 mm |
破損速度比較數(shù)據(jù)
於提升加工速度來(lái)測(cè)試刀片破損速度的實(shí)驗(yàn)中， ZH14系列相較於過(guò)往産品，破損速度約提高20%。
| Workpiece | Φ8" Si |
| Depth | 725 μm (full cut) |
| Blade | SD3500-**-70 ED |
| Spindle revolution | 35,000 min-1 |
仕様
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