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詳細介紹
采用多孔構(gòu)造的電鑄結(jié)合劑，實現(xiàn)對難切削材料以及復(fù)合材料的高品質(zhì)加工
- 電鑄結(jié)合劑
加工對象: Composite materials (Silicon + glass wafer etc), SiC, Ceramics, etc
ZP07系列產(chǎn)品， 通過在電鑄結(jié)合劑內(nèi)形成氣孔，兼?zhèn)淞己玫哪チＷ凿J性以及電鑄結(jié)合劑*的優(yōu)良切削能力，可對傳統(tǒng)電鑄型刀片視為難題的 Si +Glass，SiC等實現(xiàn)加工。
- 實現(xiàn)一次性切割 Si +Glass
- 實現(xiàn)對SiC等難切削材料的高品質(zhì)加工
- 擁有標準型及低集中度型兩種刀片
在電鑄結(jié)合劑中含有氣孔的新型電鑄切割刀片。
實驗結(jié)果
使用ZP07系列切割刀片，可一次性切穿 Si +Glass 的復(fù)合晶圓，結(jié)合面等也可獲得優(yōu)良的加工品質(zhì)。
| Workpiece | Si 0.5 mmt + Glass 0.5 mmt |
| Speed | 5 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Blade | ZP07-SD2000-F1B333 NBC-ZB1050 |
| Size | 56 x 0.1 x 40 mm |
技術(shù)規(guī)格
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