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詳細(xì)介紹
無需使用化學(xué)藥品即可去除殘余應(yīng)力的干式拋光輪
加工對(duì)象: Silicon wafer, etc
DP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術(shù)，可以對(duì)超薄晶圓進(jìn)行研磨。無需使用化學(xué)藥品， 因此對(duì)環(huán)境負(fù)荷小， 而且與使用研磨液 （膏）相比， 操作更容易，實(shí)現(xiàn)了高抗折強(qiáng)度的芯片。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
研磨損傷比較（TEM觀察）
經(jīng)過干式拋光加工后，可除去晶圓中的研磨損傷。
抗折強(qiáng)度（球壓式抗折強(qiáng)度測(cè)量法）
| 工作物 | Φ8" 矽晶圓 |
| 最終加工厚度 | 200 µm |
表面粗糙度
| Wheel | DP08 |
| Ra (µm) | 0.0003 |
| Ry (µm) | 0.0017 |
| Wheel | Grinding wheel (#2000) |
| Ra (µm) | 0.0150 |
| Ry (µm) | 0.0800 |
技術(shù)規(guī)格
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