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詳細(xì)摘要： 探針臺(tái)探針臺(tái)是對(duì)晶圓上形成的所有芯片進(jìn)行電氣特性的測(cè)試的設(shè)備

詳細(xì)摘要： CMP設(shè)備CMP是在IC制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán)，使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等，通過(guò)化學(xué)和機(jī)械的復(fù)合作用，對(duì)晶圓表面的凹凸不平進(jìn)行研磨，達(dá)到平坦化要求的設(shè)...

詳細(xì)摘要： 高剛性研磨機(jī)高剛性研磨機(jī)是對(duì)藍(lán)寶石、碳化硅等難磨材料進(jìn)行研磨的設(shè)備

詳細(xì)摘要： 精密切割刀片的研發(fā)技術(shù)與應(yīng)用技術(shù)融合，全面的產(chǎn)品陣容可以根據(jù)各種被切割材料和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇，滿足了[高品質(zhì)，低價(jià)位]的時(shí)代需求

詳細(xì)摘要： 減薄研磨機(jī)減薄研磨機(jī)源自ACCRETECH*的設(shè)想，可實(shí)現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術(shù)中要求的薄片化、去除損傷的一體化設(shè)備

詳細(xì)摘要： 切割機(jī)切割機(jī)是將含有很多芯片的晶圓分割成一個(gè)一個(gè)小芯片的設(shè)備