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減薄研磨機：PG3000RMX
實現(xiàn)15um晶圓高速量產(chǎn)的研磨拋光一體化生產(chǎn)系統(tǒng)。
詳細介紹
減薄研磨機
減薄研磨機源自ACCRETECH*的設(shè)想，可實現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術(shù)中要求的薄片化、去除損傷的一體化設(shè)備。
| 東精精密設(shè)備（上海）有限公司 |
| 參考價 | 面議 |
更新時間：2022-07-08 13:19:19瀏覽次數(shù)：530
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減薄研磨機源自ACCRETECH*的設(shè)想，可實現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術(shù)中要求的薄片化、去除損傷的一體化設(shè)備。
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