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CMP設(shè)備 詳細摘要: CMP設(shè)備CMP是在IC制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán),使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等,通過化學(xué)和機械的復(fù)合作用,對晶圓表面的凹凸不平進行研磨,達到平坦化要求的設(shè)...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時間:2022-07-08 參考價: 面議 在線留言
東精精密設(shè)備(上海)有限公司 |
詳細摘要: CMP設(shè)備CMP是在IC制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán),使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等,通過化學(xué)和機械的復(fù)合作用,對晶圓表面的凹凸不平進行研磨,達到平坦化要求的設(shè)...
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