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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

切割機(jī)切割機(jī)是將含有很多芯片的晶圓分割成一個(gè)一個(gè)小芯片的設(shè)備

詳細(xì)介紹

切割機(jī)

切割機(jī)是將含有很多芯片的晶圓分割成一個(gè)一個(gè)小芯片的設(shè)備。本公司另有利用激光、進(jìn)行*干式切割的機(jī)器也已經(jīng)投放市場(chǎng)。

切割機(jī)：AD3000T-PLUS
使用本公司核心技術(shù)，非常小的占地面積的12英寸機(jī)型。高生產(chǎn)效率，高加工品質(zhì)，低使用成本。
切割機(jī)：AD3000T-HC PLUS
12英寸全自動(dòng)切割機(jī)。在晶圓搬送和框架搬送間自動(dòng)切換，減少了切換過程中的風(fēng)險(xiǎn)，機(jī)器停機(jī)時(shí)間也大大減少。
切割機(jī)：AD2000T/S
運(yùn)用本社*的核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了非常小的占地面積。
切割機(jī)：AD20T/S
占地面積小、加工速度快的半自動(dòng)雙軸切割機(jī)。
切割機(jī)：SS10
占地面積小、加工速度快的6英寸切割機(jī)。
搭載17英寸觸摸屏，使操作性更強(qiáng)。
搭載了圖像處理系統(tǒng)，可對(duì)應(yīng)多樣化工件。
切割機(jī)：SS20
高剛性結(jié)構(gòu)，節(jié)省占地面積的8英寸切割機(jī)。
標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)大尺寸工件的切割。
切割機(jī)：SS30
高剛性結(jié)構(gòu)，節(jié)省占地面積的12英寸切割機(jī)。
對(duì)應(yīng)多樣化工件的切割。
基板切割機(jī) ：PS300
獨(dú)立的2個(gè)工作臺(tái)的設(shè)計(jì)，使切割和對(duì)齊同時(shí)處理成為可能，實(shí)現(xiàn)了2倍的高速切割。與handle設(shè)備的連接，縮短了銜接時(shí)間，系統(tǒng)化工作大大提高了工作效率、使處理時(shí)間高速化。
激光切割機(jī) ：ML301EXWH
搭載可視光顯微鏡的12英寸激光切割機(jī)
晶圓搬送結(jié)構(gòu)
對(duì)應(yīng)客戶各種需求。

ML300系列已經(jīng)停止生產(chǎn)和銷售
自動(dòng)清洗機(jī) ：A-CS-300
適用于半自動(dòng)切割機(jī)上切割、開槽后的工件的清洗和干燥。
二流體清洗、擺動(dòng)式清洗噴嘴范圍可以和晶圓尺寸配合實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的清洗效果。
可對(duì)應(yīng)12英寸框架。