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半導(dǎo)體及半導(dǎo)體封裝、光電、電子零件組裝、印刷電路板(PCB，printedcircuitboards)、金屬、航太、汽車、塑膠、精密陶瓷工業(yè)及醫(yī)療

全自動(dòng)倒裝晶片焊接機(jī)(Filp-ChipBonderM-400)支援各種封裝技術(shù):熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正(Imageprocessing,...

特性：易操作的多功能旋轉(zhuǎn)測(cè)試模組RMU(RevolvingMeasurementUnit)，整合四種測(cè)試功能，發(fā)揮工作效益，降低建置成本，可預(yù)留升級(jí)空間，更可避...

主要運(yùn)用特性/功能:高功率雷射系統(tǒng)可對(duì)IC封裝後的銅，鋁，金線的完整解封，不造成線體損壞

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI,AutomatedOpticalInspection)，是一種運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)技術(shù)

設(shè)備功能:INSIDIX使用投射疊紋法（ProjectionMoiré），於操作者設(shè)定的測(cè)量溫度點(diǎn)，將摩爾紋投射至被測(cè)物表面，透過(guò)Camara掃描被測(cè)物表面輪廓...

應(yīng)用範(fàn)圍：檢查IC封裝及電子部品內(nèi)部的剝離，裂痕，空隙等缺陷

設(shè)備介紹內(nèi)容：各層Layer與薄膜厚度量測(cè)使用Echoprobe™技術(shù)，藉由IR光可穿透物質(zhì)的特性(金屬層除外)

設(shè)備介紹內(nèi)容：應(yīng)力量測(cè)之目的當(dāng)薄膜沉積於不同熱膨脹係數(shù)(coefficientsofthermalexpansion,CTE)材料時(shí)，就會(huì)生成薄膜應(yīng)力(Film...