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    HISOL 探針儀 / 複晶焊接機(jī)

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    全自動(dòng)倒裝晶片焊接機(jī)(Filp-ChipBonderM-400)支援各種封裝技術(shù):熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正(Imageprocessing,CCDalignment,Thermo-compression/adhesivewithadispenser,andeutecticsolderbonding

    全自動(dòng)倒裝晶片焊接機(jī)(Filp-Chip Bonder M-400)

    1. 支援各種封裝技術(shù):熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正 (Image processing, CCD alignment, Thermo-compression/adhesive with a dispenser, and eutectic solder bonding.)
    2. 運(yùn)用圖像處理亦可支援破片晶圓 (including broken or chipped wafers)
    3. 額外應(yīng)用:雷射量測(cè)/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
    4. 精度:±2.5μm


    高精度倒裝晶片焊接機(jī)(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

    1. 適用於雷射相關(guān)或/光學(xué)產(chǎn)品封裝產(chǎn)業(yè)或是需超高精度封裝類型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
    2. 額外應(yīng)用:雷射量測(cè)/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
    3. 精度:±1μm
    4. 可應(yīng)用在研發(fā)/實(shí)驗(yàn)室 (used for R&D or Lab.)


    簡(jiǎn)易型手調(diào)式探針儀

    1. 主要提供半導(dǎo)體研發(fā)或電性異常分析之用。
    2. 可裝 Hot Chuck 做高溫測(cè)試。
    3. 可做微小 I - V 量測(cè),(電流可到 fA 等級(jí))。
    4. 不同的 C - V 量測(cè)(準(zhǔn)靜態(tài) C - V;HF - CV)。
    5. 手調(diào)式電性測(cè)試分析探針儀主要運(yùn)用在 IC chip 或 4"; 6" wafer


    半自動(dòng)高低溫探針機(jī)

    1. 主要為低噪音及低漏電半導(dǎo)體產(chǎn)品量測(cè)設(shè)計(jì)。
    2. 提供 EMI 屏蔽環(huán)境。
    3. 可做微小 I - V 量測(cè),(電流可到fA等級(jí))。
    4. 不同的 C - V 量測(cè)(準(zhǔn)靜態(tài) C-V; HF - CV)
    5. 溫度可調(diào)範(fàn)圍 -65℃ ~ 300℃
    6. 可供 Random telegraph Noise 評(píng)估
    7. 高頻噪音評(píng)估( 800MHz)
    8. 超高速 I - V 量測(cè)
    9. 主要運(yùn)用在 8" 或 12" Wafer 的量測(cè), 可選配安裝Probe Card

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