自動光學(xué)檢測 (AOI)

自動光學(xué)檢測(AOI, Automated Optical Inspection)，是一種運用機器視覺的檢測技術(shù)。透過相機、光源與軟體的搭配，取代傳統(tǒng)的人工目視檢測，對產(chǎn)品進(jìn)行高效率、高準(zhǔn)確性自動光學(xué)檢測的非接觸式系統(tǒng)。在智慧製造的時代，將AI人工智慧導(dǎo)入既有的AOI系統(tǒng)，透過大量AI系統(tǒng)的參考數(shù)據(jù)，讓機器學(xué)習(xí)、判斷日益複雜的檢測項目，確保產(chǎn)品和整體生產(chǎn)製程的品質(zhì)，並達(dá)到高檢出率、低誤判率的目標(biāo)。

3D 自動光學(xué)檢測設(shè)備(AOI) 介紹

以往的2D AOI，僅能針對待測物表面進(jìn)行顏色、外觀的檢測。KOH YOUNG3D AOI機臺透過多角度的投射光源(Projection light)、八方向的摩爾條紋(Moiré)掃描產(chǎn)品的輪廓，進(jìn)行外觀全檢、體積、尺寸檢測、斜率、XY偏移、裂痕、刮傷、異物、錫球共面性(Coplanarity)等缺陷檢測。透過3DAOI自動光學(xué)檢測系統(tǒng)導(dǎo)入的高度資訊，解決普遍2D檢測技術(shù)的不足(輪廓周遭陰影、鏡面反射問題)，提升機臺的缺陷檢測能力。

應(yīng)用
KOH YOUNG 3D AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備，適用於汽車電子、軍事、電信、航空等多項產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，其中在半導(dǎo)體(Semiconductor)、印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用如下：

• 產(chǎn)品表面的三維尺寸自動量測及外觀、缺陷、異物檢測
• Wafer切割道寬度、Defect、裂痕檢測(Peeling、Chipping)
• 黏晶(Die bond)製程中Die Crack、偏移(Shift)、傾斜(Tilt)、錫球(Bump)尺寸、外觀、共面性(Coplanarity)檢測
• SMT銲錫之體積、爬錫(QFN)、橋接等瑕疵、缺陷檢測。

產(chǎn)品特點：

• 高速3D AOI三維自動光學(xué)檢測，每個FOV(視野範(fàn)圍)掃描小於1秒。
• 摩爾紋技術(shù)(Moiré 3D Projection)，克服3D三維輪廓之陰影問題。
• 全新的同軸光學(xué)系統(tǒng)，有效提高反光之產(chǎn)品檢測能力。
• 人性化的軟體操作界面，短時間內(nèi)可完成程式編輯，提升自動光學(xué)檢測效率，進(jìn)行上線生產(chǎn)。
• 設(shè)備穩(wěn)定性高，優(yōu)異的異常檢出率，低誤判率。

若您對我司所代理之KOH YOUNG 3D AOI三維自動光學(xué)檢測設(shè)備有興趣，或來信詢問