一、設(shè)備簡(jiǎn)介

本機(jī)主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導(dǎo)體材料的雙面高精度研磨或拋光，也適用于其它金屬、非金屬、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。

二、設(shè)備特點(diǎn)

1.機(jī)身結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，機(jī)架采用龍門式結(jié)構(gòu)，剛性好，承壓能力強(qiáng)，能滿足高負(fù)載下高速穩(wěn)定運(yùn)行。

2.下盤、上盤和太陽輪分別由電機(jī)單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，電機(jī)均采用變頻電機(jī)且使用變頻調(diào)速器控制，能在有效設(shè)置范圍內(nèi)以任意速度工作，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的停止、加速、減速及換向，能有效的防止薄脆工件破碎。

3.游星輪傳動(dòng)采用柱銷齒結(jié)構(gòu)，傳動(dòng)平穩(wěn)無沖擊，游星輪使用壽命長(zhǎng)。柱銷齒采用銷套結(jié)構(gòu)，銷套用不銹鋼材料經(jīng)熱處理加硬，防銹耐磨，柱銷齒磨損后只需更換銷套，方便簡(jiǎn)單，使用成本低。

4.上盤下降過程中，設(shè)置了快降和緩降，緩降行程在氣缸行程范圍內(nèi)可調(diào)，緩降速度也可根據(jù)工件抗沖擊程度自由調(diào)整。

5.本機(jī)通過精密電氣比例閥調(diào)整控制加工壓力，可根據(jù)不同加工工藝要求，設(shè)定加工壓力，壓力控制精度高。

6.采用*的PLC系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，所有工藝參數(shù)及工藝配方可在觸摸屏上進(jìn)行修改設(shè)置，可根據(jù)設(shè)定好的工藝參數(shù)自動(dòng)完成整個(gè)加工過程。

7.齒輪及各運(yùn)動(dòng)部位采用集中潤(rùn)滑裝置，潤(rùn)滑良好，整機(jī)使用壽命長(zhǎng)。

8.上盤升降設(shè)計(jì)安全裝置，在上盤升到頂時(shí)能有效的保護(hù)上盤不突然落下。

主要技術(shù)參數(shù)：