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詳細摘要： 銑磨砂輪可用于光學玻璃、晶體、陶瓷的球面加工、端面銑磨以及倒邊加工等

詳細摘要： 產(chǎn)品概述：金屬結合劑整體型切割砂輪采用同種材料制作，厚度薄、精度高，多用于高精度、小切深的切槽或切斷

詳細摘要： 產(chǎn)品概述：樹脂結合劑整體型切割砂輪主要用于半導體封裝材料、光學玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割與開槽

詳細摘要： UV減粘膜是一種特種膠帶，其常態(tài)下具有很強的粘性，經(jīng)UV光照射后粘性急劇降低，通常用于工件研磨、切割等制程的載帶及保護

詳細摘要： 產(chǎn)品概述：金屬結合劑基體型切割砂輪是指砂輪外圓環(huán)帶為磨料工作層，中心部分為高強度高剛性的金屬材質，也稱作外環(huán)型切割砂輪

詳細摘要： 主要特點：加工精度高，表面質量好；自銳性好，切割鋒利；修整次數(shù)少或無需修整

詳細摘要： 主要應用領域主要應用于光學玻璃、石英、玻璃管、陶瓷、寶石、陶瓷套管、磁性材料、工具鋼、軸承鋼、硬質合金、電子元件等的高效切斷或切槽

詳細摘要： 微孔陶瓷吸盤是一種利用真空吸附原理固定工件的承載平臺，公司生產(chǎn)的微孔陶瓷吸盤可以和日本、德國、以色列、美國、韓國及國產(chǎn)的設備配套使用，具有*的性能價格比

詳細摘要： 主要特點：陶瓷載盤采用高純超細氧化鋁粉體經(jīng)高溫燒制而成，具有純度高、雜質少、硬度高、耐磨耐腐蝕等特點，并且產(chǎn)品精度高、熱膨脹系數(shù)小、精度保持性好，適用于半導體晶...

詳細摘要： 主要特點：陶瓷修整環(huán)由高純氧化鋁粉燒結而成，具有硬度高，精度高，形狀保持性好，無需修整、壽命長等特點，特別適用于晶圓或芯片等精度要求高的產(chǎn)品的研磨拋光制程，能夠...

詳細摘要： 主要特點：刻蝕用托盤采用高純無壓燒結碳化硅陶瓷材料，具有硬度高，耐腐蝕、耐磨損，使用壽命長等特點，并且產(chǎn)品精度高、晶圓外延層刻蝕均勻性好

詳細摘要： 主要特點：刻蝕用陶瓷環(huán)材質為高純氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷及碳化硅陶瓷，具有硬度高，耐磨損、精度保持性好，很好的耐等離子體轟擊特性

詳細摘要： 刀架是精密劃片機上用于裝夾各類超薄切割砂輪的專用工具

詳細摘要： 我公司生產(chǎn)的陶瓷手臂及精密陶瓷部件材料采用高純超細粉體經(jīng)過高溫燒制，并經(jīng)過精密加工而成，可以和日本、德國、美國、韓國及國內的相關設備進行配套使用，并且具有*的性...

詳細摘要： 主要特點：砂輪槽型一致性高，互換性好；加工精度高；鋒利性好，使用壽命長，噪音小；可以保證被加工產(chǎn)品的尺寸要求，不崩邊、不崩角

詳細摘要： 半導體晶圓切割用鎳基劃片刀NickelBladesforWaferDicing主要特點Mainfeatures：采用電鑄鎳基結合劑工藝，劃片刀刀刃具有超高強度，...

詳細摘要： 減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工

詳細摘要： 高精度超薄超硬材料切割砂輪主要用于電子信息領域各種電子元器件及機械行業(yè)精密零部件的切斷與開槽