半導(dǎo)體晶圓切割用鎳基劃片刀

Nickel Blades for Wafer Dicing

主要特點(diǎn)

Main features：

采用電鑄鎳基結(jié)合劑工藝，劃片刀刀刃具有超高強(qiáng)度，刀刃超薄，滿足半導(dǎo)體晶圓窄街區(qū)的劃切需求。

With electro plated nickel bond，ultrathin hub blades can provide stable dicing performance of narrow street wafers.

適用加工材料

Applications

半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、氧化物半導(dǎo)體晶圓（LiTaO3 等）、其他材料。

Silicon wafer、Compound semiconductor wafers（GaAs、GaP）、oxide wafer(LiTaO3) and others.

產(chǎn)品規(guī)格

Specification

半導(dǎo)體封裝切割用鎳基劃片刀

Nickel Blades for Package Singulation

主要特點(diǎn)

Main features

采用電鑄鎳基結(jié)合劑，配合粗粒度金剛石，實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)壽命劃切。

A combination of nickel bond and larger size diamond grits provides long blade life performance.

適用加工材料

Applications

氧化鋁陶瓷、EMC（熱固性樹脂）、PCB（印刷電路板）等各種半導(dǎo)體封裝基板。

Alumina ceramics、EMC、PCB and various semiconductor package base plate.

型號(hào)規(guī)格 Specification

半導(dǎo)體封裝切割用鎳基劃片刀- 輪轂型

型號(hào)規(guī)格 Specification

半導(dǎo)體封裝切割用鎳基劃片刀- 無輪轂型