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Apollo焊接機(jī)器人L-CAT-EVO系列自動(dòng)電焊機(jī) 詳細(xì)摘要: 阿波羅精工桌上型機(jī)器人L-CAT-EVO4330/L-CAT-EVO4430/L-CAT-EVO4540
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-07-21 參考價(jià): 面議 在線留言 -
電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2_PCB沾錫測(cè)試 詳細(xì)摘要: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-07-16 參考價(jià): 面議 在線留言 -
爐溫曲線測(cè)試儀/SMT爐溫測(cè)試RCX-GL 詳細(xì)摘要: ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測(cè)定)上可以自由搭配必要的測(cè)試模組·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-07-16 參考價(jià): 面議 在線留言 -
晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨技術(shù) 詳細(xì)摘要: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨技術(shù)。·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-07-16 參考價(jià): 面議 在線留言 -
SMT爐溫測(cè)試儀DS-10_MALCOM爐溫曲線測(cè)試 詳細(xì)摘要: 搭載了爐溫曲線測(cè)定功能,在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上,通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫溫度傳感器,以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線
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連接器可焊性測(cè)試5200tn可進(jìn)行沾錫測(cè)試 詳細(xì)摘要: 5200tn可焊性測(cè)試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-07-16 參考價(jià): 面議 在線留言 -
日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2 詳細(xì)摘要: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-07-08 參考價(jià): 面議 在線留言 -
電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2 詳細(xì)摘要: ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件)·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、...
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SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O_MALCOM RCX-GL模組 詳細(xì)摘要: MALCOM氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線
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RCX-GL爐溫曲線測(cè)試儀可搭配各種測(cè)試模組 詳細(xì)摘要: malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-07-08 參考價(jià): 面議 在線留言 -
smt爐溫測(cè)試儀DS-10_顯示出爐溫曲線 詳細(xì)摘要: 搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-07-08 參考價(jià): 面議 在線留言 -
SAT-5100沾錫天平可對(duì)焊料的潤(rùn)濕性進(jìn)行測(cè)定 詳細(xì)摘要: RHESCA沾錫天平,采用高精度天平,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-06-30 參考價(jià): 面議 在線留言 -
RCX-SV振動(dòng)傳感器模組-RCX-GL新模塊 詳細(xì)摘要: ·回流爐加熱中的振動(dòng)通過(guò)2個(gè)傳感器來(lái)測(cè)定·RCX-SV可以測(cè)定實(shí)際生產(chǎn)線上軌道的振動(dòng)情況·根據(jù)振動(dòng)情況分析不良(回流焊爐加熱時(shí))
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-06-30 參考價(jià): 面議 在線留言 -
PCU-285新型錫膏粘度計(jì)_PCU系列的新型號(hào) 詳細(xì)摘要: ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了測(cè)試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-06-30 參考價(jià): 面議 在線留言 -
LF-204-GD15S錫膏_粒徑均勻的超細(xì)錫粉 詳細(xì)摘要: TAMURA無(wú)鉛錫膏LF-204-GD15S是對(duì)應(yīng)于N2回流焊的low alpha Ray焊膏,具有高可靠性助焊劑和特殊的焊料合金細(xì)粉用于形成焊點(diǎn)。 該錫膏具有...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-06-30 參考價(jià): 面議 在線留言 -
low alpha Ray田村無(wú)鉛錫膏LF-204-GD13S 詳細(xì)摘要: 無(wú)鉛錫膏LF-204-GD13S是對(duì)應(yīng)于N2回流焊的low alpha Ray焊膏,由高可靠性的助焊劑和無(wú)鉛球形焊料合金細(xì)粉組成,用于形成焊點(diǎn)。該焊膏具有出色的...
產(chǎn)品型號(hào):LF-204-GD13S 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-06-30 參考價(jià): 面議 在線留言 -
沾錫天平-5200TN可對(duì)PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試 詳細(xì)摘要: ·5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)·5200TN可針對(duì)助焊劑、...
產(chǎn)品型號(hào):5200TN 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-06-30 參考價(jià): 面議 在線留言 -
晶圓臨時(shí)鍵合Wafer Bonding 詳細(xì)摘要: 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。晶圓臨時(shí)鍵合支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-06-17 參考價(jià): 面議 在線留言 -
50μm的超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合_HAPOIN 詳細(xì)摘要: 4"-8"/8"-12"晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機(jī)支撐晶圓、...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-06-17 參考價(jià): 面議 在線留言 -
Wafer Debonder晶圓臨時(shí)鍵合 詳細(xì)摘要: 4"-8"/8"-12"晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓臨時(shí)鍵合。晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。晶圓臨時(shí)鍵合可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正可定制...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地:深圳市 更新時(shí)間:2020-06-17 參考價(jià): 面議 在線留言