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詳細(xì)摘要： ADT 8020切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸，可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能...

詳細(xì)摘要： RHESCA可焊性測(cè)試儀，采用高精度天平，對(duì)各種焊料（有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等）的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。

詳細(xì)摘要： PCU-203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器

詳細(xì)摘要： 水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T

詳細(xì)摘要： MITO DENKO_2流體噴霧機(jī)MID25-330F

詳細(xì)摘要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。

詳細(xì)摘要： 超薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding）工藝

詳細(xì)摘要： ·從噴灑助焊劑（附帶助焊劑溫調(diào)功能）到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性·可按照J(rèn)ISZ3198（無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法）濕潤(rùn)平...

詳細(xì)摘要： ·雙畫面+溫度曲線：SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分，觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來(lái)·畫面調(diào)節(jié)簡(jiǎn)單：只需操作...

詳細(xì)摘要： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為...

詳細(xì)摘要： ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng)，提供更快速以及更精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大

詳細(xì)摘要： SANYOSEIKO山陽(yáng)精工SL-1高溫觀察裝置，腔體升溫過(guò)度、階段升溫過(guò)度檢測(cè)裝置

詳細(xì)摘要： ·在核心記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組·對(duì)于回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測(cè)定模組·...

詳細(xì)摘要： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨技術(shù)。·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化·無(wú)需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。

詳細(xì)摘要： · 簡(jiǎn)單易懂的中文界面，可切換為英語(yǔ)、日文、西班牙語(yǔ)等· 儲(chǔ)存卡功能（可選購(gòu)）· 拷貝設(shè)定值，因此，即便多臺(tái)機(jī)器，也可以在短時(shí)間內(nèi)...

詳細(xì)摘要： 搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理

詳細(xì)摘要： ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度，Ti值，R等數(shù)值。·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了測(cè)試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率...

詳細(xì)摘要： 馬康粘度計(jì)PC-11B是粘度計(jì)PC-10B（已停產(chǎn)）的代替品

詳細(xì)摘要： GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。

詳細(xì)摘要： ADT切割機(jī)7134擁有 4“ 高功率空氣軸承主軸，30krpm時(shí)高2.5KW。