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詳細摘要： 高級半自動晶圓減薄貼膜機是柔性滾輪貼膜/適用于8"-12"晶圓

詳細摘要： 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8"&12"晶圓/操作簡便。

詳細摘要： 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜

詳細摘要： 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4"&5"&6"&8"晶圓/操作簡便

詳細摘要： 半自動基板膜機STK-7021適用于 8"& 12"鐵框

詳細摘要： 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜

詳細摘要： 高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器

詳細摘要： 手動照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。

詳細摘要： 半自動晶圓切割機/貼膜機適用于 4"& 5"& 6"& 8"晶圓/操作簡便。

詳細摘要： 半自動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 8"& 12"晶圓/操作簡便。

詳細摘要： STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。

詳細摘要： 手動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 4"& 5"& 6"& 8"晶圓/操作簡便。

詳細摘要： 高級半自動晶圓減薄貼膜機是柔性滾輪貼膜/適用于4"- 8"晶圓。

詳細摘要： 半自動晶圓減薄后撕膜機是桌上型/適用于 4"&5"&6"&8"晶圓/操作簡便。

詳細摘要： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您容易、清楚的輸入數(shù)據(jù)。

詳細摘要： 打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個20mm長的套管。

詳細摘要： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊

詳細摘要： 分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。

詳細摘要： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確保烤箱內(nèi)部凈化等級達到100·采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產(chǎn)生微塵

詳細摘要： 晶圓PI膠固化烤箱CM-100T是參照 Federal Standard（FS）209E 無塵等級規(guī)格研發(fā)制造