晶圓臨時鍵合Wafer Bonding

晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝

晶圓臨時鍵合的特點：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

晶圓臨時鍵合支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)

晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能

工控機+Windows系統(tǒng)

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

晶圓臨時鍵合Wafer Bonding規(guī)格：

貼片機                         Wafer Bonding系列

鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”

支持體基板                 玻璃

鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制

粘貼裝置                 搭載

晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他                         SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

晶圓臨時鍵合Wafer Bonding相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合