產(chǎn)地 |
國(guó)產(chǎn) |
激光器波長(zhǎng) |
1064nm |
激光器功率 |
20W |
切割厚度 |
0.1mm |
切割速度 |
150mm/s |
驅(qū)動(dòng)方式 |
伺服電機(jī) |
售后保修期 |
12個(gè)月 |
外形尺寸(長(zhǎng)×寬×高) |
1350*800*1700mm |
重復(fù)定位精度 |
0.002mm |
重量 |
680kg |
晶圓激光切割機(jī)
Wafer Laser Cutting Machine
產(chǎn)品特點(diǎn):
劃片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s
?非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力,適合切脆性易碎硅晶圓
?CCD快速定位功能,實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái),高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
?大理石基臺(tái),穩(wěn)定可靠,熱變形小
?專業(yè)操控系統(tǒng)
?全中文操作界面,操作直觀、簡(jiǎn)易,界面良好
?無(wú)需砂輪刀、藍(lán)
晶圓激光切割機(jī)
Wafer Laser Cutting Machine
產(chǎn)品特點(diǎn):
劃片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s
?非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力,適合切脆性易碎硅晶圓
?CCD快速定位功能,實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái),高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
?大理石基臺(tái),穩(wěn)定可靠,熱變形小
?專業(yè)操控系統(tǒng)
?全中文操作界面,操作直觀、簡(jiǎn)易,界面良好
?無(wú)需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材
?高可靠性和穩(wěn)定性
?劃片質(zhì)量高,玻璃鈍化層無(wú)崩裂和微裂紋。
應(yīng)用領(lǐng)域:
廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。
產(chǎn)品參數(shù):
設(shè)備型號(hào) SA-IR20W SA-UV15W
激光波長(zhǎng) 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 5w/10w/17w
*大加工晶圓尺寸3-5寸 4寸
劃線速度 150mm/s 70mm/s
劃線線寬 35~45μm 20~30μm
劃線線深 < 120μm(視材料而定) 50-100μm
系統(tǒng)定位精度 5μm 5μm
重復(fù)定位精度 2μm 2μm
激光器使用壽命10 萬(wàn)小時(shí) 1.2 萬(wàn)小時(shí)
設(shè)備尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm
整機(jī)重量 680kg 680kg