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無錫激光劃片機、太陽能激光劃片機------*武漢三工光電，現(xiàn)面向全國銷售，咨詢，我司專業(yè)生產(chǎn)各種型號激光劃片機。想了解更多有關激光劃片機的價格、廠家、型號有關信息，請立即--手機:或: 在線咨詢。
第三代SDS50半導體激光劃片機設備主要技術指標
激光器：半導體泵浦激光器
激光波長：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光輸出zui大功率：50 W
zui小聚焦光斑直徑：30 um
激光調制方式：聲光調制
激光脈沖頻率：200Hz～50kHz連續(xù)可調
zui大劃片速度：140 mm/s
zui大劃片厚度：1.2 mm
工作臺幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作臺重復精度：±10μm
單機使用電源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA
SDS50半導體激光劃片機性能特點：
一、激光器
泵浦源采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率。
替代第二代真正做到免維護。
光束質量好。準基模（低階模），發(fā)散角小。
全封閉光路設計，確保激光器*連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。
同光路紅光瞄準定位指示。
激光器：半導體泵浦激光器
激光波長：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光輸出zui大功率：50 W
zui小聚焦光斑直徑：30 um
激光調制方式：聲光調制
激光脈沖頻率：200Hz～50kHz連續(xù)可調
zui大劃片速度：140 mm/s
zui大劃片厚度：1.2 mm
工作臺幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作臺重復精度：±10μm
單機使用電源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA
SDS50半導體激光劃片機性能特點：
一、激光器
泵浦源采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率。
替代第二代真正做到免維護。
光束質量好。準基模（低階模），發(fā)散角小。
全封閉光路設計，確保激光器*連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。
同光路紅光瞄準定位指示。
二、主要部件采用進口件
1、泵浦源——美國
2、聲光調Q晶體——英國
3、工作臺傳動絲杠——德國
4、工作臺傳動導軌——韓國
5、半導體激光指示器——日本
6、冷卻循環(huán)水泵——意大利/西班牙
7、循環(huán)水過濾樹脂——美國
三、SDS50半導體激光劃片機設備整機性能*
1、技術確保設備性能更穩(wěn)定，效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流小（小于11A），速度快（達180mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，*率，運行成本更低。
3、連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。
4、運行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。
5、整機采取標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
6、各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機發(fā)揮益。
7、控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全標準。
四、SDS50半導體激光劃片機工作臺
1、雙氣倉真空吸附。
2、T型臺雙工位交替運行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重復定位精度±10μm。
5、主要部件進口：絲杠—德國、導軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、自動抽風除塵，減少粉塵對設備和人員的干擾和污染。
五、SDS50半導體激光劃片機控制軟件
1、根據(jù)行業(yè)特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
2、劃片軌跡顯示，便于設計、更改、監(jiān)測。
3、*提示功能，確保易損件及時更換。
六、SDS50半導體激光劃片機冷卻系統(tǒng)
1、外掛式恒溫制冷，提高激光輸出穩(wěn)定性。
2、冷卻系統(tǒng)與主機軟連接，實現(xiàn)熱量、噪音、振動隔離。
七、SDS50半導體激光劃片機適用面廣
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。
八、SDS50半導體激光劃片機加工工藝
成熟性。經(jīng)過太陽能行業(yè)和廣泛應用和充分的實踐檢驗，總結出一整套優(yōu)化可行的加工工藝。
*性。*的加工工藝，確保同行業(yè)率、zui高成品率。
1、泵浦源——美國
2、聲光調Q晶體——英國
3、工作臺傳動絲杠——德國
4、工作臺傳動導軌——韓國
5、半導體激光指示器——日本
6、冷卻循環(huán)水泵——意大利/西班牙
7、循環(huán)水過濾樹脂——美國
三、SDS50半導體激光劃片機設備整機性能*
1、技術確保設備性能更穩(wěn)定，效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流小（小于11A），速度快（達180mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，*率，運行成本更低。
3、連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。
4、運行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。
5、整機采取標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
6、各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機發(fā)揮益。
7、控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全標準。
四、SDS50半導體激光劃片機工作臺
1、雙氣倉真空吸附。
2、T型臺雙工位交替運行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重復定位精度±10μm。
5、主要部件進口：絲杠—德國、導軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、自動抽風除塵，減少粉塵對設備和人員的干擾和污染。
五、SDS50半導體激光劃片機控制軟件
1、根據(jù)行業(yè)特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
2、劃片軌跡顯示，便于設計、更改、監(jiān)測。
3、*提示功能，確保易損件及時更換。
六、SDS50半導體激光劃片機冷卻系統(tǒng)
1、外掛式恒溫制冷，提高激光輸出穩(wěn)定性。
2、冷卻系統(tǒng)與主機軟連接，實現(xiàn)熱量、噪音、振動隔離。
七、SDS50半導體激光劃片機適用面廣
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。
八、SDS50半導體激光劃片機加工工藝
成熟性。經(jīng)過太陽能行業(yè)和廣泛應用和充分的實踐檢驗，總結出一整套優(yōu)化可行的加工工藝。
*性。*的加工工藝，確保同行業(yè)率、zui高成品率。
SDS50半導體激光劃片機設備性能指標：工作光源采用半導體泵浦激光器和聲光調制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結構雙工作位交替工作。
系統(tǒng)采用流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結構合理、比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時*連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
系統(tǒng)采用流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結構合理、比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時*連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
SDS50半導體激光劃片機適用標準：
1、遠離振動源、遠離強電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環(huán)境溫度：5～30℃、相對濕度：≤85%
4、總供電電源：2相3線220V/10kW
5、電源布置：進線總空開；單臺設備就近獨立空氣開關
6、除塵：500W抽風機；單臺設備就近獨立氣閥；PVC總管管 徑Φ35 mm
1、遠離振動源、遠離強電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環(huán)境溫度：5～30℃、相對濕度：≤85%
4、總供電電源：2相3線220V/10kW
5、電源布置：進線總空開；單臺設備就近獨立空氣開關
6、除塵：500W抽風機；單臺設備就近獨立氣閥；PVC總管管 徑Φ35 mm
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