GF3015半導體激光切割機特點：

1、 切割速度快，相當于同等功率CO₂激光切割機的2倍，快速啟動運行，操作方便。
2、 使用成本低，半導體激光器的電光轉換效率是CO₂激光器的6倍、光纖激光器的2倍，關鍵部件使用壽命長達10萬小時。
3、維護容易、能耗低，激光器中無需工作氣體、無需反射鏡片。
4、 導光系統(tǒng)由光纖組成，*的柔性導光效果，滿足柔性加工需求，具有的薄板切割能力。
5、體積小巧緊湊，占地空間小，方便運輸。

6、德國原裝數(shù)控系統(tǒng)，*穩(wěn)定性和靈活性，用于復雜任務的高速數(shù)字運動控制，尤其適用于高速、高精度激光切割。
7、龍門結構，雙邊齒輪齒條同步驅動，高強度鋁合金橫梁。
8、 配有技術的橫向補償機構，具有結構穩(wěn)定、剛性好、高動態(tài)響應等特點。
9、 同步高速交換工作臺，提升整機性能及切割效率。
10、集成設計，減少10%的空間體積，便于運輸。
11、貼心的金融服務，助您用更小的初期投入盡快獲得設備。

GF3015半導體激光切割機參數(shù)：