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研削機(jī) 詳細(xì)摘要: 適用于高精度研削量較少的研削加工Φ200mm1axis,2chucktables穩(wěn)定的高精度晶圓研削加工隨著電子元器件高集成化的發(fā)展,追求高平坦度的晶圓...
產(chǎn)品型號:DFG8340 所在地: 更新時間:2021-10-07 參考價: 面議 在線留言 -
研削機(jī) 詳細(xì)摘要: 適合硬脆材料薄型化研削的研削機(jī)Φ150mm4axes,5chucktables對應(yīng)硬脆材料的研削加工適合藍(lán)寶石和SiC等硬脆材料研削加工的研削機(jī)
產(chǎn)品型號:DFG8830 所在地: 更新時間:2021-10-07 參考價: 面議 在線留言 -
研削機(jī) 詳細(xì)摘要: 對應(yīng)加工需求的半自動研削機(jī)Φ200mm1axis,1chucktable簡單緊湊的單軸研削機(jī)單主軸,單工作臺,結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機(jī)
產(chǎn)品型號:DAG810 所在地: 更新時間:2021-10-07 參考價: 面議 在線留言 -
研削機(jī) 詳細(xì)摘要: 追求多樣化加工材料的高精度研削Φ200mm2axes,3chucktablesDBG高精度研削由于部分功率元器件和傳感器件在研削后所產(chǎn)生的厚度偏差(晶圓...
產(chǎn)品型號:DFG8640 所在地: 更新時間:2021-10-07 參考價: 面議 在線留言 -
研削機(jī) 詳細(xì)摘要: 支撐晶圓工藝進(jìn)化、邁向更薄/更大口徑的晶圓研削Φ300mm2axes,3chucktablesDBGWaferThinning傳承了備受好評的研削機(jī)規(guī)格...
產(chǎn)品型號:DFG8560 所在地: 更新時間:2021-10-07 參考價: 面議 在線留言 -
研削機(jī) 詳細(xì)摘要: 支撐晶圓工藝進(jìn)化、邁向更薄研削Φ200mm2axes,3chucktablesWaferThinning追求100μm以下超薄晶圓的精密研削通過優(yōu)化研削...
產(chǎn)品型號:DFG8540 所在地: 更新時間:2021-10-06 參考價: 面議 在線留言