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詳細介紹
追求多樣化加工材料的高精度研削
- Φ200 mm
- 2 axes, 3 chuck tables
- DBG
高精度研削
由于部分功率元器件和傳感器件在研削后所產(chǎn)生的厚度偏差（晶圓間的偏差，單片晶圓內(nèi)的偏差）會影響其產(chǎn)品特性，需要高精度的研削。 DFG8640通過優(yōu)化加工點的布局以及搭載各種機構，實現(xiàn)了高精度的研削。
適用于Φ8英寸的各種材料
采用2個主軸，3個工作臺/1個旋轉臺構造的全自動研削機。適用于Φ8英寸以下的Si（硅），LiTaO3（LT/鉭酸鋰），LiNbO3 (LN/鈮酸鋰)，以及SiC（碳化硅）等難研削材料，可對應各種晶圓的研削。
搭載了高精度研削用的機構
為了實現(xiàn)高精度/高品質的加工，搭載了高剛性?低振動且回轉速度變動小的主軸。工作臺的主軸亦同樣搭載高剛性?低振動?低熱膨脹且回轉速度變動小的空氣軸承部件。
提高操作性能
搭載了新型的GUI （Graphical User Interface），可使用同等于智能型手機或平板電腦的觸控?滑動等直觀性操作。而且可不受頁面階層限制，快速從任意頁面進入目的頁面。
提高單位面積生產(chǎn)力
與以往機型DFG8540相比約減少了13％的占地面積。此外，通過清洗機構動作時間的縮短以及搬運手臂動作的調(diào)整，與DFG8540相比每小時的搬運片數(shù)提高了1.2倍以上。
工作流程系統(tǒng)
- 機器手臂從料盒里取出工件
- 以定位工作盤確認中心
- 以搬運手臂１放入加工工作盤
- 以Z1，Z2主軸研磨
- 以搬運手臂2把工件放入清洗工作盤
- 清洗→干燥→
- 機器手臂把工件放入料盒中
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer diameter | - | Φ8 inch | |
| Grinding method | - | In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding wheel | - | Φ200 mm Diamond Wheel | |
| Spindle | Rated output | kW | 6 | Revolution speed | min‐1 | 1,000 ～ 7,000 |
| Machine dimensions (W x D x H) | mm | 1,000 x 2,800 x 1,800 | |
| Machine weight | kg | Approx.3,500 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規(guī)格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DAG810 | DFG8340 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8830 | DGP8761 |
| 半自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1 | 1 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 1 | 2 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 800 × 2,450 × 1,800 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,300 | 2,500 | 3,100 | 4,000 | 6,000 | 6,700 |
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