隨著人工智能、物聯網、汽車等各個領域的技術進步，全球對半導體的需求與日俱增。制造這些半導體的半導體制造設備中使用的零部件形狀千差萬別，并且要求高精度和表面質量。經常需要切割鋁材、使用難以加工的脆性材料，需要的機械加工。
力豐代理的日本大隈OKUMA擁有滿足這些需求的先進的加工機，并針對各工件提出了優(yōu)異的加工技術以及解決方案。
半導體制造業(yè)
力豐集團憑借其敏銳的市場洞察力和深厚的行業(yè)經驗，精準地把握著行業(yè)的多元需求。在與客戶保持緊密無間的溝通與合作中，我們致力于為客戶提供符合其需求的機床與全面的解決方案。
關于半導體制造設備中不可少的零部件，以及在這些高精度加工中所涉及的要點，力豐集團有著詳盡的了解。我們深知，不同的工件需要不同類型的機床進行加工。因此，我們精心挑選并詳細介紹了適合各類工件加工的機床。
為了幫助您更深入地了解，我們將分三篇進行詳細闡述。我們希望能夠為您提供更加清晰、全面的半導體制造設備知識，為您的業(yè)務發(fā)展提供有力的支持。
密封件
使用車削功能進行高質量面加工
蝕刻設備等半導體制造設備零部件
材質: A5083
通過動態(tài)傾斜車削實現高效車削加工
1.在保持刀尖角度一定的條件下，旋轉傾斜軸(A軸)進行車削
2.還可以在避免工件與刀具干涉的同時加工內徑底切
3.通過用同一刀具加工內徑底切部，消除接合面的高低差，實現提高加工面質量
動態(tài)傾斜車削功能(類似工件)
自動托板交換(APC)實現工序整合
1.通過APC實現省人化和高效的工件交換
2.需要正反面等多工序加工的工件一臺機床即可完成
機床推薦
5軸控制立式加工中心
MU-8000V-L
具有操作性和加工能力的
高精度5軸控制加工中心
勻氣盤
脆性材料精密孔加工
蝕刻設備等用小直徑多孔板
材質: 單晶硅
高精度主軸可穩(wěn)定加工脆性材料的多個小直徑孔
1.主軸轉速
20,000min-1(標準規(guī)格)
30,000min-1(特殊規(guī)格)
2.通過抑制刀尖熱位移最小化的旋轉軸冷卻和精確控制主軸熱位移的主軸熱位移控制，實現高精度加工。
形狀精度誤差1μm(寬度20mm)(樣品工件)
抑制振動的機械結構可實現精密加工
采用低重心結構，提高橫梁(立柱)和床身安裝部的剛性抑制振動加工脆性材料時防止刀具和工件損壞。
機床推薦
高精密部件、模具加工用立式加工中心
MP-46V
模具、高精度部件的生產效率大幅度提高
實現更高水準的加工面質量
螺 桿
一臺即可處理各種長度的螺桿
半導體制造設備用真空機器零部件
材質:SUS316
穩(wěn)定加工長工件
1.將中心架安裝到下刀架以支撐工件
2.中心架可實現長工件的穩(wěn)定加工
3.通過改變中心架的夾持位置，可處理各種長度的工件
下刀架的中心架實現穩(wěn)定加工
Thermo-Friendly Concept
1.確保穩(wěn)定的加工精度通過其出色的尺寸穩(wěn)定性，即使長時間連續(xù)加工，也能確保其穩(wěn)定的尺寸精度。
2.時效熱位移10μm以下(實測值)
機床推薦
智能化復合加工中心
MULTUS U3000
高精度、高剛性、高性能、
工序整合將所有需求凝聚為1臺的
復合加工中心
本文先簡要概述了半導體制造設備中的三個關鍵零部件—密封件、勻氣盤與螺桿，及加工技術和適配機床。
期待在后續(xù)篇幅中，進一步深入探索，為您揭示半導體制造設備中更多的秘密，助您的事業(yè)蓬勃發(fā)展。
敬請持續(xù)關注，精彩內容即將揭曉。
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