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詳細介紹
半導體及半導體封裝、光電、電子零件組裝、印刷電路板(PCB，printed circuit boards)、金屬、航太、汽車、塑膠、精密陶瓷工業(yè)及醫(yī)療。至今在已安裝超過兩千臺，客戶包括IBM、Inter、Motorola、Raytheon、Solectron、ST Microelectronics 和 Toshiba等企業(yè)。
恆定的X-ray強度輸出(True X-ray Itersity,TXI)：
除了控制輸入管(input tube)的高壓及電流，獨特的TXI閉迴路的控制提供穩(wěn)定的X-ray強度的輸出，進而有恆定的焦點尺寸(Focal Spot Size)及空間解析度，無論何時都能取得一致的銳利影像。因為TXI能夠確保恆定的X-ray強度的輸出，因此特別適合於量產的檢查、CT-3D掃瞄等。
多種焦點模式-Multi-Focus針對不同應用，提供三種主要焦點模式：
Nanofocus：
焦點 <0.3um，針對超高放大倍率，及超高解析度的需求。
Microfocus：
焦點 <1um，針對一般Micro-focus的高放大倍率應用。
High Power：
焦點 < 3um，針對高密度材料檢測時高X-ray強度需求，例如：鑄件、焊道、及含散熱片零件。
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| Y.Cougar： 用於2D和3D微焦點檢測的多功能X射線檢測解決VXP(Versatile X-Ray Platform)是YXLON開發(fā)的一個系統(tǒng)，針對工業(yè)產品瑕疵檢測分析到SMT產品，多功能X-Ray平臺之設計，可針對一般機械或電子類產品，如：IC、電子元件、SMT整體性產品，提供完善的檢測。
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| Y.CHEETAH： 用於大批量檢測的詮釋角為焦點X射線解決方案，Y.CHEETAH擁有無二的一鍵檢測操作模式，是FEINFOCUS推出的、多用途的X射線檢測方案。
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| Y.FCT FF35 / FF20： CT X 射線解決方案，可協(xié)助各產業(yè)以 NDT 非破壞方式進行樣品異常分析或產品研發(fā)階段之品質確認，對於高科技產業(yè)實驗室/品質失效分析應用，在超高精細微的檢驗分析，是節(jié)省工作時間提高作業(yè)效率的解決方案。
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| 3D斷層掃描 Computer Tomography(CT)的品質保證
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| Y.Quick Scan uCT掃描系統(tǒng)：
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