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詳細(xì)介紹
主要運(yùn)用特性/功能:
- 高功率雷射系統(tǒng)可對(duì)IC封裝後的銅，鋁，金線的完整解封，不造成線體損壞。
- 高效雷射機(jī)構(gòu)可開晶片局部表面，大幅縮短最後化學(xué)清理作業(yè)與電性量測作業(yè)所需工時(shí)。
- 獨(dú)立開蓋空間，防止環(huán)境與其他機(jī)構(gòu)交叉污染並提高設(shè)備壽命。
- 在開蓋過程中提供即時(shí)的高解析度影像。
- 具備優(yōu)越競爭力的開蓋功能和性價(jià)比！
- 獨(dú)特雷射系統(tǒng)設(shè)計(jì)，大幅延長雷射模組壽命。
主要應(yīng)用:
在封裝廠品保或?qū)嶒?yàn)室失效異常分析使用
主要規(guī)格:
| Laser Type | Air cooled High Quality Fiber laser |
|---|---|
| Power | Average output power |
| Laser Quality | Pulse to pulse stability < 3% |
| Class Safety | Class 1 Laser Safety |
| Stage | Laser center manual adjustable stage |
| Interlocks | Safety interlocks on Doors |
| System size | 1064mm x 700mm x 400mm |
| Optional: | |
| Auto Stage | Auto Stepping XY Stage |
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