主要運(yùn)用特性/功能:

• 高功率雷射系統(tǒng)可對(duì)IC封裝後的銅，鋁，金線的完整解封，不造成線體損壞。
• 高效雷射機(jī)構(gòu)可開(kāi)晶片局部表面，大幅縮短最後化學(xué)清理作業(yè)與電性量測(cè)作業(yè)所需工時(shí)。
• 獨(dú)立開(kāi)蓋空間，防止環(huán)境與其他機(jī)構(gòu)交叉污染並提高設(shè)備壽命。
• 在開(kāi)蓋過(guò)程中提供即時(shí)的高解析度影像。
• 具備優(yōu)越競(jìng)爭(zhēng)力的開(kāi)蓋功能和性價(jià)比！
• 獨(dú)特雷射系統(tǒng)設(shè)計(jì)，大幅延長(zhǎng)雷射模組壽命。

主要應(yīng)用:
在封裝廠品保或?qū)嶒?yàn)室失效異常分析使用

主要規(guī)格: