應(yīng)用範(fàn)圍：

檢查IC封裝及電子部品內(nèi)部的剝離，裂痕，空隙等缺陷。

特性：

高品質(zhì)(Fine)：
開發(fā)500MHz超音波探傷儀，大富提高影像品質(zhì)，高精密度掃瞄，可產(chǎn)生0.5um 解析度圖形17500 x 7500。

快速(Fast)：
掃瞄機(jī)速度高達(dá)1000mm/sec，較傳統(tǒng)增加67%, 搭配加大掃瞄區(qū)域，增加其單位處理量。

彈性(Flexible)：
配合各種需求可搭配各式探頭(Probe)，提供更強(qiáng)的客製功能與使用的方便性。

產(chǎn)品功能：

立體傾斜式掃瞄(S-Image，日立)：
幫助更容易取得焦點(diǎn)位置。

多重影像、參數(shù)儲(chǔ)存(Image Index，日立)：
所有參數(shù)可以與影像同時(shí)儲(chǔ)存，對(duì)於類似待測(cè)物(Sample)可迅速取得影像。

自動(dòng)多層掃瞄(Multi-gate Image)：
在既定的高度，可取得多達(dá)64層影像。
完整的探頭(Probe)組合。