應(yīng)用范圍   

       本機主要用于激光應(yīng)用5G材料：FPC﹨PCB﹨陶瓷基板﹨PI膜﹨銅箔等金屬箔片﹨3C激光模組電路板﹨芯片封裝之類的切割﹨鉆孔和深蝕刻等工藝。應(yīng)用于3C行業(yè)和通訊行業(yè)以及ODM/OEM等行業(yè)應(yīng)用的不同產(chǎn)品的超高精密要求。針對切割便于和超高粉塵碳化要求的材料的精細激光加工。

設(shè)備特點

?光源模組化設(shè)計：可根據(jù)不同產(chǎn)品應(yīng)用搭配綠光532nm、紫外355nm等超快激光器；

?多種加工模式自由切換：離線式、搭配自動上下料板機、產(chǎn)線在線式等；

?高速橋式雙運動平臺：Cycle Time效率更高，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能，優(yōu)質(zhì)性價比；

?智能視覺應(yīng)用：CCD自動對位識別各類Mark點，視覺同步檢測識別等應(yīng)用特點；

?便捷的軟件操作：標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口，支持遠程控制和數(shù)據(jù)上傳，文件識別等；

?自主研發(fā)的煙塵潔凈模組，保證產(chǎn)品表面的潔凈度和生產(chǎn)環(huán)境，解決加工過程中產(chǎn)生的污染；