應(yīng)用范圍：

本機(jī)主要用于PI/MPI膜、LCP、覆蓋膜、、COP膜等材料設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)切割、自動(dòng)裁切功能。

設(shè)備特點(diǎn)：

?大理石精密平臺(tái)：穩(wěn)定性高、耐腐蝕、無(wú)形變、精度高；

?獨(dú)立光路系統(tǒng)設(shè)計(jì)：針對(duì)硬脆性材料切割特性設(shè)計(jì)了的光學(xué)與防塵系統(tǒng)； 

?采用工業(yè)紫外超快激光加工，高速、無(wú)碳化切割技術(shù)紫外超快激光器的超短脈沖及短波長(zhǎng)的特征，特別適合熱敏感、高質(zhì)量要求的高分子材料的加工。

?可實(shí)現(xiàn)無(wú)碳化激光切割，同時(shí)因其高重頻點(diǎn)，配合高速平臺(tái)及掃描系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)高速切割，從而大大提高機(jī)器的生產(chǎn)效率，限度達(dá)到滿足量產(chǎn)的目的。

?紫外超快激光覆蓋膜開(kāi)窗 

?采用卷到片全自動(dòng)加工方式，適合膜類卷料加工集成卷到片自動(dòng)上下料系統(tǒng)，結(jié)極緊湊、高效，滿足工業(yè)大批量生產(chǎn)及全自動(dòng)生產(chǎn)需求。

?標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型滿足 250 幅面的卷料覆蓋膜切割需求，同時(shí)可以兼容卷到片、單片手動(dòng)加工方式 

? 全數(shù)字掃描光路系統(tǒng)、全封閉式結(jié)極全數(shù)字掃描光路系統(tǒng)、全封閉式結(jié)極全數(shù)字控制配合精準(zhǔn)校正工藝，滿足高重頻下的運(yùn)動(dòng)需求。封閉式光路系統(tǒng)，可防止激光加工產(chǎn)生的煙塵對(duì)光路的污染。

?直線電機(jī)全閉環(huán)控制、高速高精度龍門(mén)雙驅(qū)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)直線電機(jī)配合高分辨率光柵反饋，形成精準(zhǔn)的全閉環(huán)控制系統(tǒng)。

?滿足更高速度、更高精度的飛行加工工作模式可選配飛行加工配置，提供加工速度，精度。 

?防靜電設(shè)計(jì)有效消除  加工過(guò)程產(chǎn)生的靜電。選配靜電消除裝置。 

?界面友好，操作簡(jiǎn)單兼容多種數(shù)據(jù)格式，觃范化分級(jí)管理。操作界面簡(jiǎn)潔、方便操作。