VIEW Pinnacle+Plus將Pinnacle性能提升到下一個(gè)等級(jí)

Pinnacle+Plus擁有堅(jiān)硬的花崗巖支撐結(jié)構(gòu)和高性能的Z軸移動(dòng)組件，使測(cè)量微電子零件和組件時(shí)產(chǎn)生盡可能低的不確定性.

好的線性馬達(dá)控制技術(shù)造就了運(yùn)行速度快,可靠的免維護(hù)平臺(tái),滿足了從無塵室到工廠車間的生產(chǎn)環(huán)境中,大容量,高性能的操作。

特征：

X,Y,Z 行程 (毫米)：250 x 150 x 50

X,Y,Z 光柵尺分辨率：XY - 0.05 μm, 零膨脹材料，Z - 0.01μm, 零膨脹材料

平臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：無摩擦高速線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X&Y, 直流伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng) Z

速度：X,Y - 100 mm/sec   /   Z - 25 mm/sec

承載量：25 kg

光學(xué)系統(tǒng) ：單倍放大, 工廠安裝背光的鏡頭和視場(chǎng)交換式前透鏡標(biāo)配為VIEW 1X 背管，5X鏡頭

計(jì)量軟件

可選項(xiàng): Elements

可選項(xiàng)Measure-X

可選項(xiàng)軟件模塊:

區(qū)域多點(diǎn)自動(dòng)聚焦

連續(xù)捕獲圖像 (CIC)

*的圖像濾光和圖像拼接，自定義

UI操作軟件

MeasureFit   Plus

SmartPro?le

3D GD&T 評(píng)估軟件

VMS 離線編程軟件

數(shù)字輸入/輸出Digital I/O

Benchmark的應(yīng)用范圍包括：

半導(dǎo)體/電子

BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die

引線框，引線接合，柔性線路板，連接器

SMT元件貼裝

錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)

芯片載體和托盒

噴墨打印機(jī)墨盒

光纖組件和MEMs

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

懸置件

滑塊和懸臂組(HGA)

磁盤介質(zhì)基板

精密注塑和機(jī)加工件

模具和刀具