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詳細摘要： 首飾激光焊接機機型特點：1.采用YGA脈沖激光器；2. 激光頭可多角度和多方向旋轉．便于激光加工定位；3. 可焊點直徑小，熱影響區(qū)域小，可焊接小而精細的幾何區(qū)；...

詳細摘要： FILM/PET激光切割機機型特點:1.采用CO2激光器2.采用動龍門式雙邊驅動結構，整體床身剛性好，運行平穩(wěn)， 導軌采用全封閉防護處理；3.進口伺服電機驅動、...

詳細摘要： ITO/TCO銀漿激光蝕刻機機型特點:1.采用紫外激光器；2.可生成不可見導電膜；3.可隨時更改設計，產(chǎn)品導入周期短，可靠性高；4.非接觸干式制作，相對蝕刻明顯...

詳細摘要： 激光高速孔加工機新型光、機、電一體化設備，主要用于各種零部件的精密打孔（包括鈦、鎢等高熔點材料），在空氣、單一氣體、真空等環(huán)境中均可正常進行打孔，既能對單一工件...

詳細摘要： 玻璃激光切割機機型特點:1.采用高性能綠光激光器，激光光束質量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高；2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保...

詳細摘要： 陶瓷激光切割機機型特點：1.采用QCW光纖激光器2. 光束傳輸系統(tǒng)；3. 高精密直線電機工作平臺，精度高，速度快；4. 可選用CCD自動定位，自動校正；5. 非...

詳細摘要： PCB激光分板機機型特點：1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導致導電引起的電路失效；3.可對貼裝完成的PCB...

詳細摘要： FPC激光切割機機型特點：1. 采用高性能紫外激光器，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長；2. 高精密直線電機工作平臺，精度高，速度快；3. 可選用CCD自動定位，...

詳細摘要： 激光剝線機機型特點:采用PLC控制系統(tǒng)，利用激光剝除非金屬屏蔽層，從而實現(xiàn)剝線功能 1.高精度精確控制剝線長度和深度，不會損傷銅芯；2.特別適用于0.5mm以下...

詳細摘要： 精密激光切割機機型特點：1.采用co2激光器；2. 采用動龍門式雙邊驅動結構，整體床身剮性好，運行平穩(wěn)；3. 導軌采用全封閉防護，減少粉塵污染，確保機床的使用壽...

詳細摘要： 激光塑料焊接機/激光錫焊機機型特點:1.采用半導體激光器；2.塑焊機無接觸性焊接、不透水，能生成精密、美觀、牢固和密封的焊縫；3.錫焊機自動焊錫工作臺、多軸運動...

詳細摘要： 光纖激光焊接機機型特點：1.采用光纖激光器，壽命長，運行穩(wěn)定，方便柔性加工，且無需日常維護；2.機型結構緊湊，模塊化設計，易于功能擴展，可實現(xiàn)點焊、拼焊或疊焊等...

詳細摘要： YAG能量反饋激光焊接機機型特點：1. 能量閉環(huán)控制，保證焊接質量的穩(wěn)定性；2. 脈沖輸出波形可根據(jù)焊接材料及要求等任意設定；3. 可開啟焊縫模式，使焊點首尾銜...

詳細摘要： 大幅面高速C02激光打標機采用C02激光器，通過3-AXIS聚焦實現(xiàn)大幅面切割和標記 產(chǎn)品應用：C02激光打標機可切割／雕刻多種非金屬材料，主要應用于皮革、木材...

詳細摘要： C02激光打標機C02激光器是一種氣體激光器波長為10.6um， 以C02氣體作為工作物質，將C02氣體充入放電管在電極上加高電壓，放電管輝光放電，釋放出激光，...

詳細摘要： 半導體端面泵浦激光打標機機型特點：1. 光模式好，輸出激光穩(wěn)定，光斑小，打標效果精細；2. 功耗低，適合多種金屬和部份非金屬材料的打標，適用于精細度要求較高的產(chǎn)...

詳細摘要： 紫外激光打標機機型特點:1. 光束質量好，聚焦光斑更小，能實現(xiàn)超精細標記；2. 大多數(shù)材料都能吸收紫外激光．因而應用范圍更廣泛；3. 熱影響區(qū)域極小，不會產(chǎn)生熱...

詳細摘要： 綠光激光打標機GREEN LASER MARKER用波長808nm半導體激光二極管泵浦激光介質，使之產(chǎn)生受激躍遷并在諧振腔中震蕩形成1064nm激光，再利用非線...

詳細摘要： 深雕機機型特點：1.采用光纖激光器；2. 雕刻深度與被雕刻材料對激光的吸收情況以及激光在被雕刻材料上的作用時間等因素有關；3.雕刻精度高穩(wěn)定性好，特別適用于復雜...

詳細摘要： 光纖激光打標機機型特點：激光器采用一體化整體結構，無光學污染與功率耦合損失，空氣冷卻；具優(yōu)異的光束質量，電光轉換效率高，使用成本低廉．加工速度快、長壽命和少維護...