PCB激光分板機(jī)

PCB激光分板ji 機(jī)型特點(diǎn) ：

1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；
3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板；分板無(wú)接觸，無(wú)應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺(tái)，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；
6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。

PCB激光分板ji 適用行業(yè) ：

適用于PCB電路板的精密切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋，已封裝電路板的分板、
普通光板的分板等。 

PCB激光分板機(jī)

PCB激光分板ji 技術(shù)性能指標(biāo) ：