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晶圓激光應力誘導切割設備 詳細摘要: 本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
產品型號: 所在地: 更新時間:2021-11-01 參考價: 面議 在線留言 -
覆蓋膜/車載FPC加工應用設備 詳細摘要: 該設備是針對覆蓋膜、COF、CPI以及膠粘制品設計的卷對片、卷對卷自動加工設備,該設備配有單光路、雙光路等系統(tǒng),加工精度高,加工速度快。
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卷對卷FPC鉆孔應用設備 詳細摘要: 加工應用對象為PCB的精密鉆孔應用,可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業(yè)。設備各部件高效集成,集成激光器、光路、振鏡系統(tǒng)、3軸運動平臺、影像系統(tǒng)等,實現(xiàn)高效、準確作...
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紫外納秒激光切割設備 詳細摘要: 該設備主要是針對FPC、PCB板材的切割、開蓋等加工應用,并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現(xiàn)突出,亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬...
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無線充電領域切割應用設備 詳細摘要: 該設備使用高能量(綠光)激光對鐵氧體等無線充電材料進行高效切割,切割后的產品邊緣光滑無毛刺,無黑邊,效率快。設備配備有自動影像定位系統(tǒng),環(huán)境安全系統(tǒng),為產品的自...
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飛秒激光精細微加工設備 詳細摘要: 本設備激光精密微細加工系統(tǒng)主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作,各種材質的鉆孔、切割及劃線加工,消費電子類導光 板模研究,觸摸屏版激光刻蝕,天線制作,激光打標...
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大幅面激光蝕刻設備 詳細摘要: 大幅面激光蝕刻設備
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薄膜激光蝕刻設備 詳細摘要: 該設備主要用于對PET薄膜或玻璃基底上的銀漿、銅漿導電涂層、ITO涂層及納米銀涂層進行蝕刻加工。設備配備有2500mm×2000mm的大幅面和多頭高速加工光學系...
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激光精細加工設備 詳細摘要: 設備型號:AS-5680,本設備是利用激光對各種材料進行異形切割,鉆孔,刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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卷對卷薄膜激光加工設備 詳細摘要: 該設備實現(xiàn)激光的卷對卷加工制程,可實現(xiàn)RTR的蝕刻/切割/飛行打標等功能。
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晶圓激光開槽設備(low-k) 詳細摘要: AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線,劃槽加工
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強化玻璃激光鉆孔設備 詳細摘要: 該設備使用高能量激光對玻璃進行高效鉆孔。設備配備有自動影像定位系統(tǒng),環(huán)境安全系統(tǒng),為產品的自動高速鉆孔加工提供保障。該設備目前已在手機、車載顯示,面板顯示等行業(yè)...
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超短脈沖LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設備 詳細摘要: 該設備主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工,還可以進行各種材料的刻蝕切割等精細加工
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導光板激光解決方案 詳細摘要: 本設備使用CO2激光器在PMMA和MS材料上加工網點,通過優(yōu)化光學方案,在新材料MS上也實現(xiàn)了量產加工,并能夠加工2mm薄的材料,具備加工良率高及制程切換快速的...
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車載LENS/G-Sensor/OGS切割鉆孔一體化方案 詳細摘要: 本系統(tǒng)是針對車載LENS/G-Sensor/OGS切割鉆孔的激光整套方案。系統(tǒng)為全自動流水線,能滿足絕大部分客戶對車載玻璃異形切割鉆孔的要求,切割靈活性高,效率...
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全自動玻璃激光倒角設備AGC39 詳細摘要: 設備型號:AGC39;該設備主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,異形加工。設備配備有自動影像定位系統(tǒng)、自動化搬運軸、AOI檢測,自動上下料等功能,為...
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全自動偏光片激光切割設備 詳細摘要: 設備型號:CLPC65;該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統(tǒng)、自動化搬運軸、AOI檢測,及可調整平臺,兼容不同尺寸產品,為產品的...
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碳化硅晶圓激光切割設備 詳細摘要: 型號:Inducer-5560,本設備是利用超短脈沖激光實現(xiàn)碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工
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OLED/LCD激光修復設備 詳細摘要: 該設備主要用于在柔性面板亮點等修復,設備通過AOI系統(tǒng)自動尋找不良點并自動使用激光修復不良點。該設備結構設計簡單便捷,采用*AOI技術,及操作系統(tǒng),具有良好的動...
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紫外皮秒激光精細微加工設備 詳細摘要: 該設備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽開發(fā)的專用設備,設備集成了高速,高精度的光學加工系統(tǒng),獨立的工藝,加工路徑優(yōu)化系統(tǒng),可以精確切割外形并...
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