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詳細介紹
▌設(shè)備簡述：
該設(shè)備實現(xiàn)激光的卷對卷加工制程，可實現(xiàn)RTR的蝕刻/切割/飛行打標等功能。
▌作業(yè)流程：
放卷
激光切割
拉料模塊（可選）
收卷模塊
◆ 刻蝕、切割功能模塊化整合及卷對卷送料收料機構(gòu)應(yīng)用，有效提高加工效率
◆ 全自動加工模式，有效節(jié)省人工成本，提升產(chǎn)品效益
◆ 全面的環(huán)境安全對策和友好人際界面，保證使用更加安全，便捷
工藝類型 蝕刻 切割 幅面 600mm×600mm（可定制） 350mm×350mm（可調(diào)制） 加工材料 銀、納米銀、銅、ITO、MOAIMO等 PET薄膜 加工線寬 30μm-40μm(可調(diào)) ＜200μm 掃描范圍 170mm×170mm（可調(diào)） 200mm×200mm（雙工位） 速度參數(shù) 蝕刻速度≤5000mm/s 掃描速度≤3000mm/s 拼接精度 ±5μm /
▌應(yīng)用領(lǐng)域
◆ 主要應(yīng)用于手機、智能穿戴設(shè)備、車載設(shè)備上的觸控顯示屏體的制造領(lǐng)域
▌加工效果示例圖：
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