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當前位置：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司>>半導(dǎo)體行業(yè)>> DSI-S-DB661全自動激光解鍵合設(shè)備
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號DSI-S-DB661
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地
聯(lián)系方式：市場部查看聯(lián)系方式
更新時間：2022-01-13 15:26:13瀏覽次數(shù)：1097次
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主要特點：
設(shè)備特點：
1、全自動兼容8inch、12inch片生產(chǎn)，帶條碼自動掃描系統(tǒng)
2、配合特殊剝離涂層，有效減少材料損傷，良品率高
3、采用*的光斑整形技術(shù)，光斑均勻分布
4、擁有光斑質(zhì)量監(jiān)控與反饋系統(tǒng)，保證光斑的穩(wěn)定性
5、攜帶激光加工能量監(jiān)控與自動補償系統(tǒng)，保證能量的穩(wěn)定性
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 8inch、12inch |
| 加工速度 | 1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平臺參數(shù) | 行程300mm×300mm 重復(fù)定位精度±0.001mm | |
| 激光器參數(shù) | 紫外 | |
| 稼動率 | >0.98 | |
| 重大故障間隙時間 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
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