詳細(xì)介紹
1、采用新型高功率雷射源與高速掃描頭系統(tǒng),大幅提升生產(chǎn)效能;2、高剛性工作臺(tái)與東臺(tái)控制系統(tǒng)結(jié)合,床臺(tái)定位精度達(dá)?3μm以下,鉆孔精度達(dá)?15μm以下;3、新圖像處理技術(shù)增加噪聲處理與對(duì)比強(qiáng)度功能,提升內(nèi)層靶影像辨識(shí)率,建立穩(wěn)定燒靶制程技術(shù);4、高峰值功率雷射源與*光路系統(tǒng)設(shè)計(jì),提升銅箔直接鉆孔質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)黑化銅箔與棕化銅板板直接鉆孔加工;