YSH20-寶力機(jī)械（深圳）有限公司

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寶力機(jī)械（深圳）有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：238條

所在地區(qū)：廣東深圳市

注冊(cè)時(shí)間：2008-10-17

最近登錄：2015-08-11

產(chǎn)品分類 品牌分類

電子設(shè)備

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聯(lián)系我們

聯(lián) 系人：: 阮兆奎

商鋪網(wǎng)址：: http://www.467cc.cn/st3277/

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

YSH20高速、高精度、倒裝芯片貼片機(jī)貼裝能力高達(dá)4,500UPH(0.8秒/Unit)，在倒裝芯片貼裝機(jī)中擁有的貼裝能力※貼裝精度可達(dá)±10µm(3σ)YWF晶片供給機(jī)可使用6、8、12英寸的晶片，支持?jǐn)U晶環(huán)，具有θ角度補(bǔ)償功能可貼裝0.6×0.6mm～18×18mm的元件※根據(jù)YAMAHA截至2010.12的調(diào)查數(shù)據(jù) 分類：電子設(shè)備, 倒裝焊接機(jī) 咨詢產(chǎn)品 YSH20 公司名稱 :......

詳細(xì)介紹

描述

基本規(guī)格

	YSH20
対象基板寸法	L50 x W30 ～ L250 x W200 mm ※ 可支持L340 x W340 mm 的基板。詳細(xì)內(nèi)容，請(qǐng)另行咨詢。
元件供給形態(tài)	晶片(6/8/12 英寸平板環(huán))、蜂窩狀托盤、料帶盤(寬度8/12/16 mm)
電源規(guī)格	三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60Hz
供給氣源	0.5MPa 以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸(突起部除外)	L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (僅主體部分) L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (帶YWF 晶片供給裝置)
重量	約2,470 kg (僅主體部分) 約2,780 kg (帶YWF 晶片供給裝置)