詳細(xì)介紹
產(chǎn)品名稱:半導(dǎo)體泵浦激光打標(biāo)機(jī) 產(chǎn)品型號(hào):HY-DP100
半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光打標(biāo)機(jī)原理
半導(dǎo)體側(cè)面激光打標(biāo)機(jī)使用上的激光,用波長(zhǎng)808nm半導(dǎo)體激光二極管泵浦ND:YAG介質(zhì),使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反光粒子,在Q開(kāi)關(guān)的作用下形成波長(zhǎng)為1064nm的巨脈沖激光輸出,電光轉(zhuǎn)換率高。此種激光器體積小,是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之一。
半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光打標(biāo)機(jī)特點(diǎn)
在機(jī)器結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了較大改進(jìn):光學(xué)系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)、具有光路預(yù)覽和焦點(diǎn)指示功能、外表更美觀、操作更方便;該機(jī)器配備的外置水冷系統(tǒng),運(yùn)行噪音極低,溫度調(diào)節(jié)精度高,為機(jī)器長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作提供了可靠的保障。該設(shè)備也用于配合生產(chǎn)流水線及自動(dòng)化生產(chǎn)線的設(shè)備。
行業(yè)的應(yīng)用
可標(biāo)記金屬及多種非金屬。適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高、打深度的加工場(chǎng)合。廣泛應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、汽車(chē)配件、塑料按鍵、食品及藥品包裝、PVC管
、科研等行業(yè)。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào): HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100
激光器:半導(dǎo)體二極管泵浦
平均功率:50-65W/ 75-85W/100-120W
調(diào)Q頻率:50KHZ
激光波長(zhǎng):1064nm
刻寫(xiě)范圍:Φ100、Φ160 (可選)
刻寫(xiě)速度: 0 ~ 7000 /S (可調(diào))
功率不穩(wěn)定率:≤±2%
刻寫(xiě)線寬:0.02mm
zui小字符:0.2mm
重復(fù)精度:±0.001mm
刻寫(xiě)深度:0.002mm~0.6mm(視材料可調(diào))
供電電源:AC 220V±10%50Hz
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