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為多種玻璃加工拋光研磨,可以讓客戶做好的玻璃。
符合玻璃加工研磨拋光出現(xiàn)容易破碎的情況。
可以為玻璃,閥板,陶瓷等進(jìn)行研磨拋光。
特 點(diǎn): 1,可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。 2,減薄效率高,LED藍(lán)寶石襯底...
該機(jī)非常適合于硬度比較高,厚度較簿,且加工精高要求高的產(chǎn)品。如:LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英玻璃晶片、硅片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的高速減簿。
設(shè)備適用于光學(xué)玻璃、手機(jī)鏡片、面積較大的電容觸摸屏,硅片陶瓷等硬脆材料。對(duì)金屬或者非金屬加工。
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