激光開封機應用場景：失效分析

激光開封機解決問題：表面塑封材料難于去除的問題

功能要求：通過激光作用，可快速精準的進行半導體塑封器件的封裝去除，露出基板上的WB(Wire bond,焊線/金線）甚至芯片層。

行業(yè)工藝流程—開封方式說明

行業(yè)工藝流程—目前流行的五種開封優(yōu)缺點

行業(yè)工藝流程—普遍的加工方式

開封效果

激光開封流程

激光開封：利用激光對環(huán)氧樹脂材料的燒蝕作用，使塑封層“汽化"，保留鍵合線和DIE。

化學開封流程

化學開封：針對不同的鍵合線類型有不同的腐蝕方法，聚合物樹脂被腐蝕液腐蝕成易溶于丙酮的低分子化合物。在超聲波的作用下，低分子化合物被清洗掉，從而暴露出芯片表面。

化學開封：全自動化學開封機一般需要國外進口，價格較高，交期為8周左右。配套激光開封，可以較大提升酸開封效率，使用手工即可解決die開封需求。

客戶所需要的設備