TJ半導(dǎo)體晶圓單拋/雙拋單晶硅異形切割激光微小孔加工

    華諾激光切割打孔加工中心，是專業(yè)激光打孔、切割、焊接加工的高*技術(shù)企業(yè)。憑借在激光領(lǐng)域的專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在同業(yè)中迅速崛起。依靠科技發(fā)展，不斷為用戶提供高性能的激光加工，,是我們始終不變的追求。我公司還將開拓更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，從事精密激光精細(xì)加工技術(shù)研究及激光應(yīng)用設(shè)備的生產(chǎn)。未來著重于短脈沖，皮秒激光，紫外激光的應(yīng)用研究，解決電子，航空，航天，汽車，科研等行業(yè)各類的特殊的應(yīng)用要求。

   華諾硅片激光切割機采用高性能激光器， 激光切割熱影響區(qū)小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長。適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，玻璃切割/劃線/毛化， PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割。

     華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

梁工