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產(chǎn)品型號TJQG
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地天津市
聯(lián)系方式:孫經(jīng)理查看聯(lián)系方式
更新時間:2024-10-31 13:31:09瀏覽次數(shù):168次
聯(lián)系我時,請告知來自 機(jī)床商務(wù)網(wǎng)TJ 雙拋/單拋N型/P型硅片異型微結(jié)構(gòu)加工
TJ4寸單晶硅雙拋晶圓超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工
服務(wù)地區(qū) | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
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TJ鍍膜晶圓超薄硅片異形切割激光微結(jié)構(gòu)加工
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
硅片激光切割的特點(diǎn):
1、切縫更細(xì)(30μm)、邊緣更平整光滑。
2、無接觸加工,工件不受外力影響
華諾激光切割打孔加工中心,是專業(yè)激光打孔、切割、焊接加工的高*技術(shù)企業(yè)。憑借在激光領(lǐng)域的專業(yè)水平和成熟的技術(shù),在同業(yè)中迅速崛起。依靠科技發(fā)展,不斷為用戶提供高性能的激光加工,,是我們始終不變的追求。我公司還將開拓更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,從事精密激光精細(xì)加工技術(shù)研究及激光應(yīng)用設(shè)備的生產(chǎn)。未來著重于短脈沖,皮秒激光,紫外激光的應(yīng)用研究,解決電子,航空,航天,汽車,科研等行業(yè)各類的特殊的應(yīng)用要求。
梁工
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