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當(dāng)前位置:天津華諾普銳斯科技有限公司>>硅片>> TJQGTJ鍍膜硅片/晶圓/N型 P型硅片異型加工
產(chǎn)品型號(hào)TJQG
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地天津市
聯(lián)系方式:孫經(jīng)理查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2024-10-31 13:31:09瀏覽次數(shù):297次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 機(jī)床商務(wù)網(wǎng)TJ 雙拋/單拋N型/P型硅片異型微結(jié)構(gòu)加工
TJ4寸單晶硅雙拋晶圓超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工
服務(wù)地區(qū) | 全國(guó),華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外 | 最小孔徑 | 20um |
---|---|---|---|
加工幅面 | 240*300mm |
TJ鍍膜硅片/晶圓/N型 P型硅片異型加工激光群孔加工
硅片激光切割的原理:
激光切割機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
應(yīng)用領(lǐng)域:
激光切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái),能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。
硅片的主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上
特點(diǎn):切割精度高,表面平行度高,翹曲度和厚度公差小,斷面完整性好。
華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、軍事、航天航空等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
梁工
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