微型變溫平臺 MaxTC Power Plus 維修服務(wù)

接觸式高低溫設(shè)備是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點。

微型變溫平臺 MaxTC Power Plus 維修服務(wù)

接觸式高低溫設(shè)備是成都中冷研發(fā)的針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點。

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• 冷卻功率-55°C@400W（Tcase穩(wěn)定狀態(tài)）

• 升溫速率：75°C/Min 

• 溫度穩(wěn)定性: ±0.5°C 

• 溫度范圍：-75℃ 到 +200℃

• 升溫過沖到峰值時微調(diào)

• 在高溫度峰值時可快速復(fù)位

• 可替代液氮裝置、恒溫器、冷卻器、溫度爐等 

• 可通過以太網(wǎng)遠(yuǎn)程控制

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ThermoTST ATC840通過測試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點進行相應(yīng)的性能測試。同時適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。ThermoTST ATC系列是精密的接觸式高低溫沖擊機，具有溫度范圍-45℃到+200℃，提供了很強的溫度轉(zhuǎn)換測試能力。

溫度穩(wěn)定性±0.5℃

觸摸屏操作，人機交互界面

支持DUT溫度控制

桌面設(shè)計，低噪音、低震動、低環(huán)境散熱

溫度波動小

低溫環(huán)境測試無冷凝

應(yīng)用

適用于IC特性、測試和失效分析：

ATE, SLT和工作臺

高低溫測試箱/低溫冷卻機代換

OEM集成

需可聯(lián)系詳細(xì)內(nèi)容