非破壞檢驗(yàn)殘存氧氣測定器 參考價(jià)：面議
非破壞檢驗(yàn)殘存氧氣測定器與傳統(tǒng)的針刺測量儀不同，實(shí)現(xiàn)了激光穿透的非破壞性檢查。可以多次測量，也可以看到商品的時(shí)間變化。對產(chǎn)品損失和食物損失問題也有貢獻(xiàn)。
異物測定裝置 參考價(jià)：面議
異物測定裝置洗凈機(jī)引入生産使用的同時(shí)更重要的是洗凈后對于洗凈效果的判斷，因此需要引用用來判斷工件的洗凈效果的裝置。特別是機(jī)動車零件及電子零件等隊(duì)與洗凈效果的要求...
X射線無損檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
X射線無損檢測系統(tǒng)用途:鋁壓鑄零件、機(jī)械零件、電器零件、樹脂成型品等全能型(一體構(gòu)造)，可檢查小型到中型鋁壓鑄零件，5軸多方向X射線透視檢查裝置。
X射線無損檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
X射線無損檢測系統(tǒng)應(yīng)用封裝底板、BGA、電子元件、器件、傳感器、樹脂等是追求在現(xiàn)場的易用性的安裝基板檢查用模型。是活用了東芝的X射線感測技術(shù)的封裝基板的焊錫檢查...
晶體方位測量裝置 參考價(jià)：面議
晶體方位測量裝置用途單晶硅/晶圓的結(jié)晶方位測量，支持Si、藍(lán)寶石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。側(cè)角機(jī)構(gòu)可以高精度地測定單結(jié)晶錠和晶片的結(jié)...
晶體方位測量裝置 參考價(jià)：面議
晶體方位測量裝置用途單晶硅/晶圓的結(jié)晶方位測量，支持Si、藍(lán)寶石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。側(cè)角機(jī)構(gòu)可以高精度地測定單結(jié)晶錠和晶片的結(jié)...
晶體方位測量裝置 參考價(jià)：面議
晶體方位測量裝置用途單晶硅/晶圓的結(jié)晶方位測量，支持Si、藍(lán)寶石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。側(cè)角機(jī)構(gòu)可以高精度地測定單結(jié)晶錠和晶片的結(jié)...
非破壞檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
非破壞檢測系統(tǒng)是一種能分析小型精密零件、電子零件等內(nèi)部狀況的微聚焦X射線檢查裝置。用于電路板、電子器件、小型連接器、車載用小型電子部件等。
非破壞檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
非破壞檢測系統(tǒng)是一種能分析小型精密零件、電子零件等內(nèi)部狀況的微聚焦X射線檢查裝置。用于電路板、電子器件、小型連接器、車載用小型電子部件等。
非破壞檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
非破壞檢測系統(tǒng)用途:小型電子元件、模制品、樹脂、GFRP、CFRP、纖維等這是一種緊湊的高性能微型CT，采用高靈敏度的X射線檢測器，可對低吸收(比重小)的物體進(jìn)...
非破壞檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
非破壞檢測系統(tǒng)用途:小型電子元件、模制品、樹脂、GFRP、CFRP、纖維等這是一種緊湊的高性能微型CT，采用高靈敏度的X射線檢測器，可對低吸收(比重小)的物體進(jìn)...
非破壞檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
非破壞檢測系統(tǒng)通過為每一種X射線發(fā)生器搭配合適的檢測器，230kv模型能夠捕獲更多的軟X射線，以高對比度實(shí)現(xiàn)令人驚嘆的高畫質(zhì)，300kv模型提高了高能量區(qū)域的穿...
非破壞檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
非破壞檢測系統(tǒng)通過為每一種X射線發(fā)生器搭配合適的檢測器，230kv模型能夠捕獲更多的軟X射線，以高對比度實(shí)現(xiàn)令人驚嘆的高畫質(zhì)，300kv模型提高了高能量區(qū)域的穿...
非破壞檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
非破壞檢測系統(tǒng)450kv高能CT掃描儀通過最高管電壓450kv的高能X射線產(chǎn)生裝置，可以對大型部件和X射線透射嚴(yán)格的重金屬產(chǎn)品進(jìn)行CT拍攝。
非破壞檢測系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
非破壞檢測系統(tǒng)450kv高能CT掃描儀通過最高管電壓450kv的高能X射線產(chǎn)生裝置，可以對大型部件和X射線透射嚴(yán)格的重金屬產(chǎn)品進(jìn)行CT拍攝。(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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