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詳細(xì)介紹
一、主要用途
本機(jī)主要通用于硅片、光學(xué)玻璃、陶瓷片、石英晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光。
1、壓力精密控制：PLC+PT+精密減壓所實(shí)現(xiàn)壓力開環(huán)控制;
3、精密傳動系統(tǒng)：高精度小齒隙全齒輪傳動;
4、下盤支撐：高精度平面流體軸承支撐;
5、銷齒傳動內(nèi)外齒采用銷齒傳動，延長載體使用壽命維護(hù)便捷;
6、傳動系統(tǒng)：三電機(jī)同步拖動，上盤、下盤和齒圈、太陽輪(即可正轉(zhuǎn)，也可反轉(zhuǎn))轉(zhuǎn)速可任意設(shè)足，縣有配方功能
二、技術(shù)參數(shù)
| 序號 | 項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) | |
| 1 | 上下盤尺寸 | Φ640mm×Φ235mm×30mm(研磨) | |
| Φ640mm×Φ235mm×30mm(拋光) | |||
| 2 | 游星輪 | 參數(shù) | Z=114，DP12，α=20 |
| 數(shù)量 | 5個 | ||
| 3 | 驅(qū)動電機(jī) | 4.0kW AC380V 50Hz 1460rpm(研磨) | |
| 5.5kW AC380V 50Hz 1460rpm(拋光) | |||
| 4 | 下盤轉(zhuǎn)速 | 0~60rpm | |
| 5 | 精度指標(biāo) | 上、下盤平面度 | ≤0.015mm |
| 下盤端跳 | ≤0.05mm | ||
| 6 | 加工范圍 | 加工尺寸 | Φ150mm |
| 最小加工厚度 | 0.15mm(≤2"片） | ||
| 整盤承載量 | 9×5=45片（2" 圓片） | ||
| 7 | 水源 | 純水或自來水 | |
| 8 | 電源 | 功率 | 5.0kW AC380V 50Hz (研磨) |
| 6.5kW AC380V 50Hz (拋光) | |||
| 線纜規(guī)格 | 三相五線刮．3×4mm2+2×2.5mm2 | ||
| 9 | 氣源 | 壓力 | 壓縮空氣源0.4-0.5Mpa |
| 接管口徑 | 接口Φ10mm（外徑） | ||
| 10 | 外形尺寸 | 寬×長×高：1040mm×1400mm×2360mm | |
| 11 | 重量 | 約2200Kg | |
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