一、設(shè)備簡介

本機(jī)主要用于本設(shè)備主要用于 2.5D 手機(jī)面板玻璃、手機(jī)鋼化玻璃保護(hù)膜等精密零件的曲面掃光。

二、設(shè)備特點(diǎn)

1.機(jī)架結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，剛性好，承壓能力強(qiáng)，能滿足高負(fù)載下穩(wěn)定運(yùn)行。

2.上盤升降通過直線光桿和直線軸承，采用氣缸進(jìn)行推動(dòng)。

3.上盤翻轉(zhuǎn)通過直線導(dǎo)軌和齒輪齒條副，采用氣缸進(jìn)行，翻轉(zhuǎn)柔和平穩(wěn)。

4.下盤電機(jī)、上盤電機(jī)均采用變頻調(diào)速，便于客戶選擇合適的工藝參數(shù)。

5.本機(jī)自帶真空罐系統(tǒng)，客戶可直接將真空源接入本機(jī)即可，不需額外配置儲(chǔ)氣罐等附件。

6.本機(jī)配有自動(dòng)排水裝置，可交替工作對(duì)真空罐進(jìn)行排水，以保證主機(jī)能穩(wěn)定連續(xù)工作。

7.為提高檢修效率，本機(jī)設(shè)計(jì)了小盤檢漏裝置，可對(duì)每一個(gè)小盤單獨(dú)進(jìn)行真空泄露檢查。

8.為防止磨液堵塞管路，本機(jī)設(shè)計(jì)了自來水沖洗和高壓清洗。

9.本機(jī)通過精密電氣比例閥調(diào)整控制加工壓力，可根據(jù)不同加工工藝要求，設(shè)定加工壓力，壓力控制精度高。

10.采用*的PLC系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，所有工藝參數(shù)及工藝配方可在觸摸屏上進(jìn)行修改設(shè)置，可根據(jù)設(shè)定好的工藝參數(shù)自動(dòng)完成整個(gè)加工過程。