機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品參數(shù)Product parameters
RenAM 500Q多激光增材制造系統(tǒng)
RenAM500Q是雷尼紹推出的多激光增材制造(AM)系統(tǒng)。它配有4個(gè)500W大功率激光器，每束激光均可同時(shí)覆蓋整個(gè)粉末床表面，其加工效率是單激光系統(tǒng)的4倍。RenAM500Q的緊湊型振鏡底座由雷尼紹自主設(shè)計(jì)并采用增材制造技術(shù)制成，其材質(zhì)為AlSi10Mg，導(dǎo)熱率高；振鏡底座包含隨形冷卻流體通道，確保光學(xué)系統(tǒng)具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。
RenAM500Q帶有自動(dòng)化粉末和廢料處理系統(tǒng)，有助于實(shí)現(xiàn)工藝品質(zhì)的一致性，減少人機(jī)交互時(shí)間并確保高標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)安全性。RenAM500Q配有一個(gè)數(shù)控系統(tǒng)，與雷尼紹InfiniAM過程規(guī)劃和監(jiān)控軟件*兼容。
產(chǎn)品參數(shù)Product parameters
不帶附件的尺寸(L×W×H) | 1236mm×2165mm×2130mm |
不帶基座的RenAM500Q下方間隙 | 146mm |
加工體積(X×Y×Z) | 250mm×250mm×350mm |
典型加工尺寸 (X×Y×Z)（使用標(biāo)準(zhǔn)15mm基板） | 245mm×245mm×335mm |
加工效率*（包括鋪粉時(shí)間） | 高達(dá)150cm³/hr |
粉層厚度 | 20µm至100µm |
重量（凈重） | 2000kg |
艙內(nèi)最小壓力（真空） | -950毫巴或5kPa（壓力） |
工作壓力（大于大氣壓力） | 10毫巴 |
電源 | 380V至480V AC，32A，50/60Hz，3相 |
數(shù)據(jù)連接 | 標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)連接RJ45 |
冷卻水連接 | 從HRSH090-AF-40冷水機(jī)接入 |
氬氣氣源連接 | 3/8in BSP外錐面接頭 |
工作氬氣消耗量（初次加滿量） | <50L/hr |
氬氣消耗量（灌裝期間） | 400L/min |
系統(tǒng)灌裝/凈化消耗量 | <1200L |
氬氣質(zhì)量（允許的雜質(zhì)量） | 20ppm或更好（純度為99.998%） |
連續(xù)噪聲水平 | ≤70dB |
噪聲水平（暫時(shí)） | ≤71dB |
激光器的數(shù)量和類型 | 4×摻鐿光纖激光器 |
激光功率 | 4×500W |
激光對(duì)焦直徑 | 80µm |
激光聚焦 | 動(dòng)態(tài) |
掃描速率 | 2m/s |
定位速率 | 10m/s |
光束波長(zhǎng) | 1070nm |
激光調(diào)制頻率 | 15kHz |
動(dòng)態(tài)聚焦直徑 | 達(dá)500µm |
光學(xué)模塊密封等級(jí) | IP6X |
* 加工效率取決于參數(shù)、工件幾何形狀及材料
產(chǎn)品展示Product display
產(chǎn)品規(guī)格Product specification
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)Product advantage
• 減輕零件重量 — 只在必要位置使用加工材
料，達(dá)到優(yōu)化零件功能的目的
• 快速設(shè)計(jì)迭代
• 定制化零件
• 多個(gè)零件集成
• 降低加工成本
• 構(gòu)建復(fù)雜幾何形狀，例如薄壁、網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和
內(nèi)部特征
• 提高設(shè)計(jì)自由度 — 增材制造不受傳統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)
則的束縛
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